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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- C-2-43 樹脂基板を適用した76GHz帯増幅器フリップチップモジュール(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- LSI電源モデルを用いた多層プリント回路基板の高速電源電圧変動解析(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)
- 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-3-49 20Gbps/ch光モジュールを用いたLSI間信号伝送(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-74 超高密度光モジュールを用いたLSI間光電気信号伝送(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- フリップチップ実装技術を用いた30GHz帯誘電体共振器発振器(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- 飛び越し結合を用いたフリップチップ実装対応60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
- 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
- 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
- 機能部品 60GHz帯無線通信用ガラスセラミックモジュールの開発 (電子コンポーネント特集)
- C-3-9 光電気混載プラットフォームを用いた低コスト/小型 10 ギガビット Ethernet 光送受信モジュール用 OSA
- 多層プリント配線板の内層銅箔厚によるスルーホール信頼性
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