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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- C-3-123 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (1) モジュール構成と設計指針
- B-4-61 低インピーダンス線路素子(LILC)の等価回路モデル(B-4.環境電磁工学)
- 高性能ディジタルボードに適する新しい電源分配回路技術(小テーマ : 回路技術関連)
- プリント基板に実装された低インピーダンス線路素子の特性
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- 導電性高分子を用いた線路型素子(有機分子エレクトロニクスの現状と将来展望論文小特集)
- コンデンサの特性を大きく上回る低インピーダンス線路素子(LILC)技術
- C-13-1 導電性高分子を用いたチップサイズ線路型素子
- C-13-2 線路型素子のデカップリング特性
- 低インピーダンス線路素子を用いた電源デカップリング技術の検討
- デジタル回路の高速化に対応する電源デカップリング技術
- 60GHz帯ワイヤレス1394用500Mbpsトランシーバ
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- 高速・高密度実装回路設計に向けた近傍電磁界計測技術(電磁特性と計測技術)
- 3 次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- B-10-77 OIP(Optical-interconnection as IP of a CMOS Library)による3.125Gbit/s/port16×16光I/Oクロスポイントスイッチ
- OIP(Optical-interconnection as an IP macro)による3.125Gb/s16×16クロスポイントスイッチ
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