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日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所 | 論文
- ナノブリッジのCu配線への埋め込み技術(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
- Sub-10-nm平面型 Bulk CMOS におけるS/D直接トンネル電流特性
- Sub-10-nm平面型Bulk CMOSにおけるS/D直接トンネル電流特性(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 柔軟かつ高速な再構成を実現した動的再構成ロジックLSI
- C-12-34 動的再構成ロジックLSIの開発(2)
- C-12-33 動的再構成ロジックLSIの開発(1)
- リング状クロック線による低スキュークロック分配回路
- 圧縮/伸張器混載DRAM
- 1チップMPEG-2 MP@MLビデオ符号化LSIの開発
- 圧縮/伸張器混載DRAMの開発(3)
- 圧縮/伸張器混載DRAMの開発(2) : DARM部について
- 圧縮/伸張器混載DRAMの開発(1)
- 固体電解質を用いた3端子型ナノメートル金属スイッチ
- 固体電解質ナノスイッチ
- 3端子固体電解質ナノスイッチ(新型不揮発性メモリ)
- 固体電解質を用いたナノスイッチ(新メモリ技術,メモリ応用技術,一般)
- 高性能LSIの機能切り替えを可能にするスイッチ素子 (特集 ここまできたモバイルITの材料技術--ユビキタス社会の基盤を支えるのはこれだ!)
- ナノバイオチップによるDNA分離
- [招待講演]ナノリソグラフィー技術のデバイス応用