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(株)東芝生産技術センター | 論文
- 円筒型粒子法による平行平板間の高アスペクト比スクイーズ流れ解析(流体工学,流体機械)
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 半導体材料の電気伝導度に関する計算化学的検討
- TOF-SIMSによるUV照射したフォトレジスト表面の化学構造変化の評価
- スタティックSIMS法の基礎と応用
- 試料冷却法を用いたSIMS測定におけるSi酸化膜中Naの挙動
- 発展鏡像法による高温超電導磁気浮上系の電磁力およびトルクの解析
- 超LSIデバイスウエハのプラナリゼーションCMP技術( 専門委員会・分科会研究レビュー) : プラナリゼーション加工/CMP応用技術専門委員会
- プラナリゼーション/CMPとその応用
- 構造解析を用いたフリップチップ封止樹脂の硬化条件最適化
- 炭素電極を使用した電解水によるトレンチポリシリコン洗浄プロセスの検討(半導体材料・デバイス)
- シリコン表面への低エネルギーボロン注入プロセスに関する計算化学的検討(プロセスクリーン化と新プロセス技術)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- モバイルAV磯器の小型キーデバイス実装技術(機器実装技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- LD励起ロッド型レーザーの開発
- はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
- TOF-SIMSを用いたポリマーの化学構造解析
- 機械的プラナリゼーション加工技術の現状と今後の課題(機械的プラナリゼーション技術)
- Fe-Si系半導体の作製と評価
- 低抵抗Mo-W合金ゲート線TFT-LCD