水野 弘之 | (株)日立製作所
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概要
関連著者
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水野 弘之
(株)日立製作所
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水野 弘之
(株)日立製作所中央研究所
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水野 弘之
株式会社日立製作所中央研究所
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菅野 雄介
(株)日立製作所 中央研究所
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安 義彦
(株)ルネサステクノロジ
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菅野 雄介
日立製作所中央研究所
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菅野 雄介
(株)日立製作所中央研究所
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柳沢 一正
(株)ルネサステクノロジ
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廣瀬 健志
(株)ルネサステクノロジ
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入田 隆宏
(株)ルネサステクノロジ
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服部 俊洋
(株)ルネサステクノロジ
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内山 邦男
(株)日立製作所
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大平 信裕
(株)日立超LSIシステムズ先端技術開発部
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山田 海斗
早稲田大学理工学術院基幹理工学部情報理工学科
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柳沢 一正
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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服部 俊洋
(株)ルネサステクノロジシステムコア技術統括部
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伊藤 雅之
(株)ルネサステクノロジ
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入江 直彦
(株)日立製作所 中央研究所
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入江 直彦
(株)日立製作所中央研究所
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森 涼
(株)ルネサステクノロジ
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小松 成亘
日立製作所中央研究所
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近藤 雄樹
(株)日立製作所中央研究所
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笠原 博徳
早稲田大学
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小松 成亘
(株)日立製作所中央研究所
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安 義彦
(株)日立製作所 半導体グループ
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木村 啓二
早稲田大学
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大平 信裕
(株)日立超lsiシステムズ
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間瀬 正啓
早稲田大学
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白子 準
早稲田大学
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近藤 雄樹
(株)日立製作所 中央研究所
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山田 海斗
早稲田大学理工学術院:(株)日立製作所
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木村 啓二
早稲田大学基幹理工学研究科情報理工学専攻
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笠原 博徳
早稲田大学基幹理工学研究科情報理工学専攻
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間瀬 正啓
早稲田大学理工学術院基幹理工学部情報理工学科
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山田 哲也
(株)日立製作所 中央研究所
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野村 昌弘
Necエレクトロニクス(株)lsi基礎開発研究所
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島崎 靖久
(株)ルネサステクノロジ
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榎本 忠儀
中央大学理工学部
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星 聡
株式会社東芝セミコンダクター社
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白子 準
早稲田大学理工学部コンピュータ・ネットワーク工学科
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崎山 史朗
松下電器産業(株) 戦略半導体開発センタ
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石井 敏文
(株)日立超lsiシステムズ
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新居 浩二
ルネサステクノロジー
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山田 哲也
株式会社日立製作所
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服部 俊洋
株式会社ルネサステクノロジ
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入江 直彦
日立製作所中央研究所
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柳沢 一正
株式会社ルネサステクノロジ
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星 聡
(株)ルネサステクノロジ
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宮入 裕二朗
(株)ルネサステクノロジ
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野村 昌弘
STARC
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南 正隆
(株)日立製作所中央研究所
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長野 隆洋
(株)日立製作所中央研究所
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新居 浩二
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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岡野 広
株式会社富士通研究所システムlsi開発研究所
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新居 浩二
ルネサステクノロジ
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榎本 忠儀
中央大学理工学研究所
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中井 將勝
ソニー株式会社半導体事業本部
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野村 昌弘
NECデバイスプラットフォーム研究所
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服部 俊洋
ルネサステクノロジ
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南 正隆
(株)日立製作所半導体事業部半導体開発センタ
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崎山 史朗
パナソニック株式会社
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白子 準
早稲田大学理工学術院
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野村 昌弘
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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新井 浩二
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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野村 昌弘
半導体理工学研究センター(starc)
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入江 直彦
日立製作所 中央研究所
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長野 隆洋
(株)日立製作所半導体事業部半導体開発センタ
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木村 啓二
早稲田大学理工学術院
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間瀬 正啓
早稲田大学理工学術院
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笠原 博徳
早稲田大学理工学術院
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服部 俊洋
ルネサスモバイル株式会社
著作論文
- CMOS LSIの低電圧・高速化に伴うリーク電流増加とその削減技術
- 階層グルーピング対応バリア同期機構の評価(マイクロアーキテクチャ,集積回路とアーキテクチャの協創〜どう繋ぐ?どう使う?マルチコア〜)
- 90nm世代モバイルSoCの低電力化を実現する階層型多分割電源遮断回路技術(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- Dynamic Voltage & Frequency Scaling : ディープサブ100-nmを救えるか!(電源制御,パワーゲーティング, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- μI/Oアーキテクチャ0.13μmCMOS技術とMCP技術を用いたインターフェース設計技術
- μI/Oアーキテクチャ : 0.13μmCMOS技術とMCP技術を用いたインターフェース設計技術
- 低電圧CMOSデジタル回路技術の現状と展望
- 低電圧CMOSデジタル回路技術の現状と展望
- 低電圧CMOSデジタル回路技術の現状と展望
- 電池動作対応低電圧SRAM技術
- 階層グルーピング対応バリア同期機構の評価(集積回路とアーキテクチャの協創 : どう繋ぐ?どう使う?マルチコア)