杉野 林志 | スパンション株式会社:東北大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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杉野 林志
スパンション株式会社:東北大学大学院工学研究科
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伊藤 隆司
東北大学大学院工学研究科
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伊藤 隆司
富士通研究所
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伊藤 隆司
東京工業大学ソリューション研究機構:広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
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東京エレクトロンat 東京エレクトロン
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スパンション株式会社
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スパンション株式会社
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CHENG Ning
スパンション株式会社
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スパンション株式会社
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スパンション株式会社
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CHEUNG Fred
スパンション株式会社
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多田 新吾
東京エレクトロンAT,東京エレクトロン
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伊藤 隆司
(株)富士通研究所
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Kinoshita Hiro
スパンション株式会社
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富士通研究所
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杉野 林志
スパンション株式会社
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スパンション株式会社
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Min Kyunghoon
SPANSION Inc.
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Cheng Ning
SPANSION Inc.
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Wu Huaqiang
SPANSION Inc.
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Lee Chungho
SPANSION Inc.
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Cheung Fred
SPANSION Inc.
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Kinoshita Hiro
SPANSION Inc.
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杉野 林志
富士通(株)
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石川 健治
(株)富士通研究所
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杉野 林志
株式会社富士通研究所
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奥井 芳子
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滋野 真弓
株式会社富士通研究所
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大久保 聡
株式会社富士通研究所
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高崎 金剛
株式会社富士通研究所
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伊藤 隆司
株式会社富士通研究所
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大久保 聡
(株)富士通研究所
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田村 泰之
(株)富士通研究所
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杉野 林志
(株)富士通研究所
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中西 俊郎
(株)富士通研究所
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高崎 金剛
(株)富士通研究所
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石川 健治
富士通研究所
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石川 健治
富士通研究所(株)ファブテクノロジ研究部
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杉野 林志
SPANSION Inc.
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杉野 林志
富士通研
著作論文
- 塩素ガスエッチングを用いた微細MOS Elevated Source/Drainプロセス : 高選択,ダメージフリーのバッチ処理Siエッチング(研究会推薦論文,半導体材料・デバイス)
- 塩素ガスエッチングを用いた微細MOS Elevated Source/Drainプロセス : 高選択、ダメージフリーのバッチ処理Siエッチング
- ドライ洗浄技術 : 半導体製造(生活の基本,そして製造・生産に必須の技術 : 洗う技術)
- UV/Cl_2ドライクリーニングメカニズム : 表面Fe汚染除去におけるSiCl_4の効果
- 自然酸化膜をUV/O_3処理することによる薄いゲート酸化膜の高品質化