上山 守 | Fm&pst研究所

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概要

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関連著者

• 上山 守

  Fm&pst研究所

• 上山 竜祐

  大研化学工業(株)

• 上山 竜裕

  大研化学工業(株)電子材料事業部技術2部

• 山本 孝

  防衛大学校通信工学科

• 山本 孝

  防衛大学校

• 河本 邦仁

  名大院工

• 河本 邦仁

  名古屋大学大学院工学研究科

• 上山 守

  大研化学工業(株)

• 栗林 清

  帝京科学大学環境マテリアル学科

• 栗林 清

  帝京科学大学理工学部環境マテリアル学科

• 栗林 清

  帝京科学大学物質工学科

• 河本 邦仁

  名古屋大学・エコトピア科学研究所

• 河本 邦仁

  名古屋大学 大学院工学研究科 科学技術振興機構 CREST

• 山本 孝

  防衛大

• 塩嵜 忠

  奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科

• 原田 将弘

  大研化学工業(株)

• Shiosaki Tadashi

  Research Development Division Sakai Chemical Industry Co. Ltd.

• 鎌田 和行

  大研化学工業(株)

• 鎌田 和行

  大研化学工業(株)研究開発グループ

• 岡崎 清

  湘南工科大学

• 上山 守

  三菱鉱業セメント(株)セラミックス研究所

• 上山 守

  FM&PST研究所

• 関 信之

  大研化学工業(株)研究開発グループ

• 関 信之

  大研化学工業(株)製造技術部電機グループ

• 河本 邦仁

  名古屋大学大学院

• 塩嵜 忠

  奈良先端大物質科

• 原田 昭雄

  大研化学工業(株)

• 岡崎 清

  相模工業大学工学部材料工学科

• 上山 守

  FM & PST研究所

• 上山 守

  相模工業大学

• 岡崎 清

  相模工業大学

• 山本 孝

  防衛大学 電気

• 照井 義一

  防衛大学物理・電気

• 山本 孝

  防衛大学電気

• 尾野 幹也

  三菱鉱業セメント株式会社中央研究所

• 越村 正己

  三菱鉱業セメント(株)セラミックス研究所

• 徐 元善

  名古屋大学

• 上山 守

  三菱マテリアル(株)

• 徐 元善

  名古屋大学大学院工学研究科物質科学専攻

• 尾野 幹也

  三菱鉱業セメント セラミックス研

• 尾野 幹也

  三菱鉱業セメント

• 岡崎 清

  防衛大学電気工学教室

• 上山 守

  防衛大学電気工学教室

• 新原 皓一

  防衛大学物理学教室

• 松島 秀直

  三菱鉱業セメント(株)セラミックス研究所

• 上山 守

  三菱マテリアル(株)セラミックス研究所

• 山本 孝

  防衛大学校電気工学科

• 照井 義一

  防衛大学物理

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著作論文

• 湿式化学法による単分散球状単結晶銀粒子の合成
• 積層セラミックスコンデンサー内部電極用Ag-Pd合金粉末の合成と評価(第1報)
• マイクロエマルションチャーリング法によるBaTiO_3微粒子の合成(第1報)
• 積層セラミックスコンデンサー内部電極用Ag-Pd合金粉末の合成と評価(第2報) : Ag-Pd(70-30)合金粉末のペースト物性評価
• グリ-ンシ-トの粉体充填率とバインダ量がアルミナ基板の寸法精度,反りに及ぼす影響
• アルミナの粒径とフラックスの比表面積がアルミナ基板の焼結特性に及ぼす影響
• 部分蓚酸法によるBa_2Y_1Cu_3O_高温超伝導酸化物の作製及び評価
• スクリーン印刷法によるBa_2YCu_3O_・Ag複合超伝導厚膜の作製(超伝導セラミックス)(導電性セラミックス)
• BaTiO_3 共材微粒子添加量が Ni 電極ペーストの焼結特性と電気的特性に及ぼす影響
• 多層セラミック基板の銀ろう付信頼性に関する研究
• アルミナ組成とW粒径がWメタライズアルミナ基板のメタライズ接合強さに及ぼす影響
• Wメタライズアルミナ基板のメタライズ接合強さに及ぼすW粒径と同時焼成温度の影響
• MLC Ni電極ペースト膜の収縮抑制剤による焼結抑制効果
• MLC内部電極用Ni粉末の粒径が焼結特性と電気的特性に及ぼす影響
• MLC内部電極用Niペースト特性に及ぼすBaTiO_3共材微粒子添加量の影響
• 積層セラミックスコンデンサー内部電極用高分散性Ni粉末の合成と評価
• MLCC端子電極用Cu粉末の粒径がペースト特性と焼結特性に及ぼす影響
• Ni粉体の粗大粒子がMLCs Ni電極ペーストの焼結特性に及ぼす影響
• Ni電極ペーストのペースト分散性とNi粉体特性が焼結特性に与える影響
• 湿式化学法で合成したNi粉末の粒径が電極ペースト特性と焼結特性に及ぼす影響
• 湿式化学還元法で合成したPd凝集粒子の解粒とペースト評価
• 多層セラミック基板の銀ろう付信頼性に関する研究
• アルミナ組成とW粒径がWメタライズアルミナ基板のメタライズ接合強さに及ぼす影響
• Wメタライズアルミナ基板のメタライズ接合強さに及ぼすW粒径と同時焼成温度の影響
• グリーンシートの粉体充填率とバインダ量がアルミナ基板の寸法精度,反りに及ぼす影響
• アルミナの粒径とフラックスの比表面積がアルミナ基板の焼結特性に及ぼす影響

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