Wメタライズアルミナ基板のメタライズ接合強さに及ぼすW粒径と同時焼成温度の影響
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概要
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This paper treats the influences of the W-particle size and the firing temperature on the metallization bonding strength of the W-metallized alumina substrate co-fired in the wet reduced atmosphere. As the result, it has been revealed that there is an optimum firing temperature at which the metallization bonding strength becomes the maximum and that this temperature increases with the increase of the W-particle size.
- 社団法人 粉体粉末冶金協会の論文
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