多層セラミック基板の銀ろう付信頼性に関する研究
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概要
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The effects of the W metallizing condition and silver brazing condition on the bonding reliability of the nail head lead pins of the multilayer ceramic substrates manufactured by co-firing was examined. High bonding strength by the silver brazing to the W metallized layer was obtained when the W metallizing layer was 23 μm thick or thicker and the quantity of the silver solder used was 0.24-0.38 mg/mm<SUP>2</SUP> and the silver brazing temperature was 820-840°C. The bonding strength by the silver brazing was decreased after the brazed parts were heat-treated at 900°C. The cause of the degradation of the bonding strength was that the silver solder permeates into the W metallized layer and destroys the network of the W in that layer.
- 社団法人 粉体粉末冶金協会の論文
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