フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)

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概要

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• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

関連論文

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• フリップチップ技術の最新動向 (2000年版CSP/BGA/FC技術のすべて)
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• 205 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労における切欠き効果(クリープ・クリープ疲労,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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• MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
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• パッケージングにおける接合部の信頼性とめっき技術
• 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• テクノロジーリーダーシップ
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• ウエアラブルコンピュータ(3. 応用事例)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
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• 半導体チップ品質に対する要求
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• はんだバンプによる組立技術
• 実用化段階に入ったMCM
• マルチチップパッケージの技術
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• ものづくりのリスク管理
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• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 844 はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• 604 63Sn-37Pb はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
• 610 ビルドアップ配線板用絶縁樹脂薄膜のヤング率評価法
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• 117 電子デバイス用はんだのクリープおよびクリープ破断寿命に関する研究
• 63Sn-37Pbはんだの高温多軸クリープ疲労
• 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
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• 10年前の予測と今後の展望
• Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性

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