ビルドアップ配線板技術によるパッケージ基板の動向 (2001年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/環境保護/キーワード/マーケットが一目瞭然!)

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概要

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• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

関連論文

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• 3556 Sn-3.5Agはんだの低温度におけるクリープ疲労寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 3554 多軸負荷におけるSn-8Zn-3Biはんだの低サイクル疲労特性および寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
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• フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
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• フリップチップ技術の最新動向 (2000年版CSP/BGA/FC技術のすべて)
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• 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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• MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
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• 203 Sn-8Zn-3Biはんだの多軸クリープ疲労強度特性(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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• 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• テクノロジーリーダーシップ
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• ウエアラブルコンピュータ(3. 応用事例)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
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• 実用化段階に入ったMCM
• マルチチップパッケージの技術
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• 実装の究極とは
• MCM-L開発の動向と要素技術
• エレクトロニクス実装学会十周年を迎えて(社団法人エレクトロニクス実装学会十周年記念)
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• ものづくりのリスク管理
• ソルダ・インジェクション法による高密度基板用バンプの作製 (電子部品の表面処理)
• ビルドアップ配線板の現状と将来 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--1.高密度配線)
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• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 844 はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• 604 63Sn-37Pb はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
• 610 ビルドアップ配線板用絶縁樹脂薄膜のヤング率評価法
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• 63Sn-37Pbはんだの高温多軸クリープ疲労
• 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
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• 10年前の予測と今後の展望
• Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性

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