ビルドアップ配線板へのダイレクトフリップチップ実装技術 (特集 フリップチップ技術)

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概要

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• エレクトロニクス実装技術協会の論文

著者

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

関連論文

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• MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
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• 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• テクノロジーリーダーシップ
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• 実用化段階に入ったMCM
• マルチチップパッケージの技術
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• 実装の究極とは
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• 低温実装のすすめ
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• ソルダ・インジェクション法による高密度基板用バンプの作製 (電子部品の表面処理)
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• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 844 はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
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• Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
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• 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
• MCMにおけるKGD処理の現状と課題
• 10年前の予測と今後の展望
• Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性

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