ビルドアップ基板の開発動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (プリント回路基板・材料編)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 工業調査会の論文

著者

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

関連論文

• Sn-8Zn-3Biはんだのクリープおよびクリープ破断特性 (特集 高温強度)
• 3556 Sn-3.5Agはんだの低温度におけるクリープ疲労寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 3554 多軸負荷におけるSn-8Zn-3Biはんだの低サイクル疲労特性および寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• ビルドアップ基板の開発動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (プリント回路基板・材料編)
• ベアチップ実装の応用事例 (実装技術ガイドブック1999年) -- (総論)
• フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
• ビルドアップ配線板技術によるパッケージ基板の動向 (2001年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/環境保護/キーワード/マーケットが一目瞭然!)
• フリップチップ技術の最新動向 (2000年版CSP/BGA/FC技術のすべて)
• RISCワ-クステ-ション用SLC-MCMの設計 (ハイブリッドIC/MCM最適応用技術)
• 205 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労における切欠き効果(クリープ・クリープ疲労,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 1117 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労寿命評価(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
• MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
• ソルダーインジェクション法によるFCA用微小はんだバンプ作成
• 1118 63Sn-37Pb共晶はんだの多軸クリープ疲労寿命評価法(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
• はんだを接合部に使用したMCM
• 203 Sn-8Zn-3Biはんだの多軸クリープ疲労強度特性(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 516 Sn-8Zn-3Bi はんだの多軸クリープ疲労寿命に及ぼすひずみ波形効果
• パッケージングにおける接合部の信頼性とめっき技術
• 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• テクノロジーリーダーシップ
• コンピュータにおける実装技術
• ウエアラブルコンピュータ(3. 応用事例)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
• ビルドアップ配線板の現状と将来-総論(1. 総論)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
• ビルドアップ配線板の動向と光硬化性樹脂による技術
• 1. 高密度・低コスト実装技術の開発と現状 (<特集>情報処理機器における実装技術)
• 半導体チップ品質に対する要求
• マルチチップ実装こそ今後の生きる道
• フォトビア･サブトラクティブ法ビルドアップ配線板 : 設計ルｰルと信頼性
• はんだバンプによる組立技術
• 実用化段階に入ったMCM
• マルチチップパッケージの技術
• 低コストMCM対応 ビルドアップ構造プリント配線板の設計と性能
• 実装の究極とは
• MCM-L開発の動向と要素技術
• エレクトロニクス実装学会十周年を迎えて(社団法人エレクトロニクス実装学会十周年記念)
• 低温実装のすすめ
• ものづくりのリスク管理
• ソルダ・インジェクション法による高密度基板用バンプの作製 (電子部品の表面処理)
• ビルドアップ配線板の現状と将来 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--1.高密度配線)
• ビルドアップ配線板へのダイレクトフリップチップ実装技術 (特集 フリップチップ技術)
• ビルドアップ配線板におけるファインピッチ配線の形成 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 844 はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• 604 63Sn-37Pb はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
• Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
• 610 ビルドアップ配線板用絶縁樹脂薄膜のヤング率評価法
• 63Sn-37Pbはんだのクリープ変形およびクリープ破断特性の定式化(:非弾性挙動の力学)
• Sn-Pb系はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
• 117 電子デバイス用はんだのクリープおよびクリープ破断寿命に関する研究
• 63Sn-37Pbはんだの高温多軸クリープ疲労
• 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
• MCMにおけるKGD処理の現状と課題
• 10年前の予測と今後の展望
• Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク