MCM-L開発の動向と要素技術
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概要
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従来、MCM-LはMCM-DやMCM-Cに比較して電気性能が低く、100MHz以上のアプリケーションでは実用性がないといわれていた。しかし、ビルドアップ構造を持った高密度プリント配線板を基板とて使用しフリップチップ実装を採用することにより、適切に設計すれば高い性能を持つことができ200MHzを超える領域においても実用性があることが明らかになった。MCM-Lの要素技術は基板、チップの接合、封止、入出力端子、放熱、設計環境などが有り、技術と要点と現状を解説した。基板については薄膜、セラミック基板との電気特性の比較、チップの基板への搭載については有機材料基板に対するフリップチップ接合が重点である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-24
著者
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