ソルダ・インジェクション法による高密度基板用バンプの作製 (電子部品の表面処理<特集>)

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概要

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著者

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

関連論文

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• フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
• ビルドアップ配線板技術によるパッケージ基板の動向 (2001年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/環境保護/キーワード/マーケットが一目瞭然!)
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• 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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• MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
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• 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• テクノロジーリーダーシップ
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• ソルダ・インジェクション法による高密度基板用バンプの作製 (電子部品の表面処理)
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• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
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• 844 はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
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• Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
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• 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
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• 10年前の予測と今後の展望
• Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性

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