シリコン基板上の低損失ミリ波帯受動素子
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
低雑音増幅器を用いたオンチップ集積化磁界プローブの設計及び試作(放送/一般)
-
C-2-57 CMOS RFパワーアンプにおけるプロセス世代依存性(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-2-14 CMOSインバータ型広帯域可変利得増幅器の検討(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
-
RF CMOS集積回路 : Reconfigurability and Scalability(招待講演,技術展示,リコンフィギャブルハードウェア,10周年記念イベント)
-
三次元LSIチップ間配線技術
-
CMOS集積回路とMEMSの融合 (特集 エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術--2020年を見据えて)
-
低雑音増幅器を用いたオンチップ集積化磁界プローブの設計及び試作
-
ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
-
6.CMOS集積回路とMEMSの融合(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
-
C-12-17 2.8-11GHz広帯域差動リング型電圧制御発振器(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-13 CMOSインバータ型高利得広帯域RF可変増幅回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-3 インジェクションロックを用いたCMOS QPSK RF信号発生回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-2 デジタルベーススケーラブルQPSK RF変調回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-17 CMOSインバータ型広帯域可変利得増幅器の評価(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
-
A-1-42 ISFETを用いたワイヤレスpHセンサモジュール(A-1.回路とシステム,一般セッション)
-
C-12-59 オンチップRC配線と伝送線路による高速デジタル信号伝送特性の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-58 クロックドインバータ型D-FFによるMUX/DEMUXの研究(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-12 Wide-Band, Linear Low Noise Amplifier Design
-
CT-1-3 アナログCMOS集積回路とMEMSの融合(チュートリアルセッション,CT-1.More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術,ソサイエティ企画)
-
C-12-53 キャパシティブプリエンファシス技術を導入したオンチップRC伝送回路と伝送線路回路の比較(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-52 高速オンチップシリアル伝送用4:1 MUX回路の検討(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-25 CMOSリング型I/Q出力電圧制御発振器の広帯域化に関する検討(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-23 スケーラブル広帯域RF QPSK変調回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-22 Time To Analog Converterを用いたスケーラブルCMOS RF信号発生回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-16 CMOSインバータ回路をベースとしたインダクタレス広帯域RF CMOS低雑音増幅回路(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-8 低電力・小面積CMOS擬似ランダムパターンデータ発生回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
低雑音増幅器を用いたオンチップ集積化磁界プローブの設計及び試作
-
C-12-50 ISFETを用いたワイヤレスpHセンシング用低電力FM送信IC(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-36 注入同期を用いた低位相雑音リングVCO型PLL(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-32 注入同期を用いたスケーラブル広帯域リング型電圧制御発振器回路(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
-
A-3-19 セル間接続方向限定性とセル配置粗密性を考慮した配線長分布(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
-
C-12-31 CMOSマルチリングオシレータを用いたRF信号発生回路の検討(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-29 Capacitively-Resistively Driven Wireを導入したオンチップRC伝送回路の検討(MOSモデリング・フィルタ,C-12.集積回路,一般セッション)
-
高性能パッシブ素子の開発と回路応用(配線・実装技術と関連材料技術)
-
C-12-44 2ステップゲイン広帯域CMOS増幅ICの試作評価結果(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-15 チップ内伝送用高速低電力MUX/DEMUXの検討(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-26 Si基板上におけるコプレーナ-ストリップ差動伝送線路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-29 RF CMOS回路の高性能化に向けたオンチップ/オフチップインダクタ特性の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-33 抵抗帰還を用いたインバータ型オンチップ出力バッファの低ジッタ化設計(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-50 CMOS LC-VCOのプロセス世代依存性の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-60 インバータ構成を用いたスケーラブル広帯域RF CMOS低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
-
A-1-12 広帯域CMOS差動型リングVCO(A-1.回路とシステム,一般セッション)
-
C-12-45 RF CMOS低雑音増幅回路特性のプロセス世代依存性(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-5 プリエンファシスを用いたオンチップ伝送線路配線の実測評価(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-4 エッジパルス信号による低電力オンチップ高速伝送線路配線技術(C-12.集積回路,一般セッション)
-
21401 "デバイス限界説"がシステム限界で覆る : 集積システム微細化への挑戦と異分野連携への期待(基調講演,デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
-
C-2-86 異なる減衰特性を有する配線からの漏話を考慮した実効減衰量(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
-
三次元LSIチップ間配線技術
-
C-12-36 MEMS静電アクチュエータに向けた高電圧CMOSチャージポンプ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
C-12-11 インジェクションロックを適用したインダクタレス位相同期ループ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
-
低雑音増幅器を用いたオンチップ集積化磁界プローブの設計及び試作
-
シリコン基板上の低損失ミリ波帯受動素子
-
低電力Wi-Fi SoCのセンサーノードへの適応検討
-
3-4 RF CMOS集積回路技術における挑戦(3.通信基盤技術の新たな挑戦,情報爆発時代に向けた新たな通信技術-限界打破への挑戦-)
-
マルチ・フィジックス統合設計のための高効率電磁界シミュレーション解析技術(半導体材料・デバイス)
-
三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性
-
超低電力RFCMOSトランシーバ回路技術に関する研究
-
C-12-24 ISFETを用いたワイヤレスpHモニタリング用低電力FM送信IC(RF回路技術,C-12.集積回路,一般セッション)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク