21401 "デバイス限界説"がシステム限界で覆る : 集積システム微細化への挑戦と異分野連携への期待(基調講演,デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Scaling has long been the guiding principle for the semiconductor industry. It is commonly believed that the limit of scaling is set either by the limit of fabrication technology or by the physical limitation of device operation. One important point to realize is that scaling ought to have a positive economic effect. Otherwise, there is no point in taking pains to miniaturize LSIs. There is a possibility that the economically viable scaling limit is set by interconnect buffers (repeaters). As miniaturization proceeds, interconnect performance degrades and the length of an interconnect for which a repeater is needed becomes shorter and shorter. Then, there would be so many repeaters that they could occupy a significant part of a chip, and the area of the chip might not become smaller as it should by miniaturization.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-03-13
著者
関連論文
- C-2-57 CMOS RFパワーアンプにおけるプロセス世代依存性(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-2-14 CMOSインバータ型広帯域可変利得増幅器の検討(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- RF CMOS集積回路 : Reconfigurability and Scalability(招待講演,技術展示,リコンフィギャブルハードウェア,10周年記念イベント)
- 三次元LSIチップ間配線技術
- ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 6.CMOS集積回路とMEMSの融合(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- C-12-17 2.8-11GHz広帯域差動リング型電圧制御発振器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-13 CMOSインバータ型高利得広帯域RF可変増幅回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(コデザイン)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
- C-12-3 インジェクションロックを用いたCMOS QPSK RF信号発生回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-2 デジタルベーススケーラブルQPSK RF変調回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-17 CMOSインバータ型広帯域可変利得増幅器の評価(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-1-42 ISFETを用いたワイヤレスpHセンサモジュール(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- C-12-59 オンチップRC配線と伝送線路による高速デジタル信号伝送特性の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-58 クロックドインバータ型D-FFによるMUX/DEMUXの研究(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-12 Wide-Band, Linear Low Noise Amplifier Design
- C-12-53 キャパシティブプリエンファシス技術を導入したオンチップRC伝送回路と伝送線路回路の比較(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-52 高速オンチップシリアル伝送用4:1 MUX回路の検討(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-25 CMOSリング型I/Q出力電圧制御発振器の広帯域化に関する検討(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-23 スケーラブル広帯域RF QPSK変調回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-22 Time To Analog Converterを用いたスケーラブルCMOS RF信号発生回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-16 CMOSインバータ回路をベースとしたインダクタレス広帯域RF CMOS低雑音増幅回路(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 ISFETを用いたワイヤレスpHセンシング用低電力FM送信IC(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-36 注入同期を用いた低位相雑音リングVCO型PLL(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-32 注入同期を用いたスケーラブル広帯域リング型電圧制御発振器回路(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-3-19 セル間接続方向限定性とセル配置粗密性を考慮した配線長分布(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- C-12-31 CMOSマルチリングオシレータを用いたRF信号発生回路の検討(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術
- パネルディスカッション 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術 (デザインガイア2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- パネルディスカッション 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術 (デザインガイア 2004--VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- C-12-44 2ステップゲイン広帯域CMOS増幅ICの試作評価結果(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-15 チップ内伝送用高速低電力MUX/DEMUXの検討(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-26 Si基板上におけるコプレーナ-ストリップ差動伝送線路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-29 RF CMOS回路の高性能化に向けたオンチップ/オフチップインダクタ特性の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-33 抵抗帰還を用いたインバータ型オンチップ出力バッファの低ジッタ化設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 CMOS LC-VCOのプロセス世代依存性の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-60 インバータ構成を用いたスケーラブル広帯域RF CMOS低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- A-1-12 広帯域CMOS差動型リングVCO(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- C-12-45 RF CMOS低雑音増幅回路特性のプロセス世代依存性(C-12.集積回路,一般セッション)
- 21401 "デバイス限界説"がシステム限界で覆る : 集積システム微細化への挑戦と異分野連携への期待(基調講演,デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- C-2-86 異なる減衰特性を有する配線からの漏話を考慮した実効減衰量(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 三次元LSIチップ間配線技術
- C-12-36 MEMS静電アクチュエータに向けた高電圧CMOSチャージポンプ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-11 インジェクションロックを適用したインダクタレス位相同期ループ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- シリコン基板上の低損失ミリ波帯受動素子
- 3-4 RF CMOS集積回路技術における挑戦(3.通信基盤技術の新たな挑戦,情報爆発時代に向けた新たな通信技術-限界打破への挑戦-)
- 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性