光ファイバのガラス基盤を用いた断割加工時のAE波形の検討
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概要
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断割加工時の光ファイバのAE(Acoustic Emission)波と破面との関係を検討し、その結果、AE波スペクトルについてこれまでの研究結果と異なったデータが得られた。即ち光ファイバが断割される時に発生する周波数スペクトルは、高くても2[MHz]程度とされてきた。しかし今回、実験用基盤を減衰の少ないガラス板に変えて測定したところ、3〜4[MHz]の周波数スペクトルが常時測定できた。また、光ファイバの種類とAE波振幅との関係についても検討した。
- 電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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