35Mbps非同期バス通信型触覚センサシステムの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
We have been developing a bus networked tactile sensor system using integrated devices with MEMS force sensors and signal processing LSIs (sensor nodes) to realize the whole body tactile sensation of humanoid robots. Although the MEMS-CMOS integration technology enables the MEMS sensor to have a digital serial communication function which can reduce the number of wires and transferred data, a channel capacity of the bus line is one of the factors to determine the scalability of the system and time resolution of the tactile data. High-speed data transmission of the whole system is a promising way to increase the channel capacity. We developed the 45MHz sensor nodes (previously 1.2MHz). In this paper, we report for the high channel capacity a high-speed asynchronous serial interface system and physical implementation. The interface was implemented on a generic Field Programmable Gate Array (FPGA) with an 800MHz oversampling based clock and data recovery, which uses a phase-shifted multi clocks (200MHz base clock and 4 phases of it). The developed system confirmed that at maximum 35Mbps bus channel capacity with about 550kHz sensor node packet generation rate can be realized, that means each of 255 sensor nodes on the bus can respond within 1ms on an average.
- 一般社団法人 電気学会の論文
著者
-
江刺 正喜
東北大学 原子分子材料科学高等研究機構
-
田中 秀治
東北大学 大学院工学研究科
-
室山 真徳
東北大学 原子分子材料科学高等研究機構
-
巻幡 光俊
東北大学 大学院工学研究科
-
野々村 裕
(株)豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部
-
野々村 裕
(株)豊田中央研究所
-
中野 芳宏
東北大学 江刺・田中 (秀) 研究室
-
船橋 博文
(株)豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部
-
畑 良幸
(株)豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部
-
山口 宇唯
豊田自動車 (株) パートナーロボット部
-
中山 貴裕
豊田自動車 (株) パートナーロボット部
-
山田 整
豊田自動車 (株) パートナーロボット部
関連論文
- 半導体微細加工技術による電子部品の製造(小さく収める)
- 集積化MEMSとバイオメディカルMEMS(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- MEMSワイヤレスセンサ
- 超小形ガスタービンエンジン実証試験のための慣性気体軸受 : 慣性気体軸受の特性に及ぼす運転温度の影響
- 割込み型触覚センサシステムのためのLSI設計
- マイクロマシン/MEMS(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
- MEMSのウェーハレベルパッケージング(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 産業再活性化に向けて : マイクロセンサや低侵襲医療ツールの研究経験から(日本のME産業発展における真の問題点と解決策)
- CT-1-2 MEMSデバイスに関わる材料とプロセス技術(CT-1. サスティナブル社会のための先端デバイス・材料とプロセス技術の現在と未来,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- マイクロアクチュエータ利用のMEMS(アクチュエータ,チカラのみなもと)
- 安全のためのMEMSセンサ
- CT-2-1 MEMS関連のビジネス化(CT-2.ナノ・メカ・バイオ機能材料のデバイス・システムへの応用の新展開,チュートリアル講演,ソサイエティ企画)
- 《第8回》 マイクロセンサ
- 超微細加工への挑戦 : シリコン・マイクロマシニング(創立100周年記念 これからのつくる技術)
- 東北大学ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー -センサー・マイクロマシンの研究開発-
- 入力信号遷移の振舞いを考慮した階層的低消費電力VLSI設計手法(研究会推薦博士論文速報)
- 近接場光学とMEMS技術
- 複合プロセスによるマイクロ・ナノマシニング
- ECRプラズマを用いてスパッタ堆積したAlN薄膜の応力制御
- DWDM用MEMS光アッテネータ
- MEMSセンサとセンシング技術
- レーザ支援エッチングによるPZTの高アスペクト比加工
- MEMS技術の最新動向--東北大学におけるプロジェクト (特集 応用分野を拡大するマイクロマシン製品/MEMS技術)
- 専門家間のMEMS技術相互理解(専門家間の科学技術相互理解, 科学技術の相互理解)
- MEMS総論 (特集 MEMS(微小電気機械システム)の開発・最前線)
- MEMS研究の実用化と産学間連携研究 (特集:ナノテクノロジーにおけるMEMSとその応用)
- 高密度記録を目指すマルチプローブ
- マイクロマシニングと低侵襲医療
- 圧電薄膜を用いたシリコン角速度センサ
- ECRプラズマを用いてスパッタ堆積したAlN薄膜の応力制御
- 超小形ターボ機械のための超高速気体軸受
- MEMSによるセンサの革新
- 使い捨て化と細径化を目指した形状記憶合金を用いた能動屈曲電子内視鏡の開発
- ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発
- 微細加工技術と光ファイバー技術を用いた低侵襲医療機器の開発
- 汎用容量検出LSIを用いたMEMS-CMOS集積化触覚センサの試作
- 超小形ガスタービン(すごーく小さいもの)
- STMを用いた微細構造体の作製
- 医科機器へのマイクロマシン技術の応用と課題(マイクロマシンとPoint of Care Testing(POCT))
- 高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ
- MEMSのための両面SiC PECVD装置の開発
- ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発
- CMOS集積化のためのSiO2被覆ポリシリコン可動構造体を有するマイクロミラー
- レーザーのマイクロマシンへの応用
- シリコンエッチング技術のアプリケーション
- MEMS-LSI集積化デバイスを用いた触覚センサネットワークシステム開発のための模擬ネットワークシステムの試作
- LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術
- MEMS-LSI集積化デバイスを用いた触覚センサネットワークシステム開発のための模擬ネットワークシステムの試作
- RF-MEMSスイッチのための低電圧駆動薄膜PZT積層アクチュエータ
- 高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ : 物理モデルを用いた設計と試作によるその検証
- マイクロマシン/MEMS
- CMOS-MEMS集積化触覚センサの検査・修正・実装技術
- 役に立つMEMSに向けて
- CMOS-MEMS集積化触覚センサの検査・修正・実装技術
- 35Mbps非同期バス通信型触覚センサシステムの開発