高周波スパッタエッチングによるブリッジ形ジョセフソン接合
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概要
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Fabrication process and the Josephson properties of Nb variable-thickness bridge (VTB) are presented. In order to form a very short length, slant evaporation on the step edge and succeeding rf sputter etching were used. The process was optimized to form damage free bridges. The consequent VTBs with the length of about 0.1 μm were found to have large <I>I</I><SUB>c</SUB><I>R</I><SUB>n</SUB> product 400-500 μV and to operate as ideal Josephson junctions over a wide temperatue range, typically 4.2 K-6.5 K. The VTBs have potential use as voltage standard, SQUID, high frequency devices and so on.
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