高性能共鳴トンネルダイオードのための溶融ガリウムバンプを用いたFluidic Self-Assembly(半導体プロセス・デバイス(表面,界面,信頼性),一般)
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概要
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溶融金属バンプを用いたFluidic Self-Assembly (FSA)は非常に有望な異種材料集積技術のひとつであり,様々な材料の基板上に,様々なデバイスの集積を可能にする.我々はこの技術を共鳴トンネルダイオード(RTD)に適用した.直径24μmのRTDデバイスブロックを用い,溶融GaバンプによりFSAを行った.この方法で良好な電気的・機械的・熱的接続を得ることができた.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-08-01
著者
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中野 純
富山大学理工学教育部
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柴田 知明
富山大学理工学教育部
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森 雅之
富山大学理工学教育学部
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前澤 宏一
富山大学理工学教育学部
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森田 弘樹
富山大学理工学教育部
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坂本 宙
富山大学理工学教育部
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