MNM-P6-3 液中ボンディングを用いたMEMSデバイスヘの液体封入プロセスの評価(P6 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー)
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概要
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We proposed the new process to encapsulate liquid in MEMS devices, which is named BiLT (Bonding in Liquid Technique). In BiLT liquid encapsulation can be without bubbles and leakage of liquid. This technique makes the process of a new MEMS device encapsulated liquid easier. In this research, we evaluated the bonding strength in BiLT especially. We experimented the 180 degrees peel-tests, which used 6 types of devices bonded in DI water, glycerin, acetone, isopropyl alcohol, PBS, and air. In this result, we found that the bonding-strength depend on the types of liquid, and is increased depending on time. So we indicate the efficiency of BiLT in bonding strength.
- 2010-10-12
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