GS0301 Sn-8Zn-3Biはんだのクリープ疲労寿命に及ぼす弾性追従の影響(GS03-01 高温強度・寿命予測1,GS03 高温強度・寿命予測)
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概要
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電子デバイスのはんだ接合部が実働条件下で受ける繰返し負荷に近い弾性追従を含む負荷波形を用いたクリープ疲労試験をひずみ制御で実施し,Sn-8Zn-3Biはんだのクリープ疲労寿命に及ぼす弾性追従の影響を調べた.全ひずみ範囲を用いた寿命整理では,弾性追従を含む負荷波形の破損寿命は保持波形よりも低寿命となり,低寿命側の係数5の整理結果となった.弾性追従によるひずみの増加に伴い破損寿命は低下するが,保持時間の影響はほとんどなかった.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-09-16
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