微細材料および実製品の機械的特性の取得(トピックス)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
表面電位差分布を利用した極微小表面き裂の高精度評価
-
105 白金極細線の自己完了溶接過程のその場観察(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
-
斜角超音波探傷におけるオーステナイト系ステンレス鋼のノイズ低減(材料力学II-2)
-
局部冷却による閉じたき裂の開口と超音波検出感度の向上(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
-
521 電磁現象を利用した微細金属配線の非接触電流測定(材料力学III)
-
微細材料および実製品の機械的特性の取得(トピックス)
-
高分子膜を介した半導体デバイス内部の超音波可視化(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
-
PS08 繊維強化樹脂材料の金属圧入部を対象としたクリープ変形予測(ポスターセッション)
-
133 樹脂材料のクリープ物性値取得と樹脂/金属圧入部のクリープ挙動解析(材料力学III)
-
1925 ジュール加熱を利用したPtナノワイヤの溶接(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
413 音響共鳴現象を利用した鋼板裏面の薄い塗膜の高精度厚さ測定(材料力学(3)及び設計工学)
-
217 ドライ音響結合界面の形成に関する実験的検討(材料力学 IV,2.学術講演)
-
J0406-2-2 シリコン構造体に埋没させた円形ナノギャップに対する超音波応答(超音波計測・解析法の新展開(2))
-
T0401-1-5 ストレスマイグレーションによるAgヒロック生成に及ぼす保護膜の影響(金属ナノ材料の創製と展開(1))
-
134 ストレスマイグレーションによって形成されるAgナノ材料の成長過程の観察(材料力学III)
-
電位差法による厚肉部材裏面き裂の検出(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
-
517 無はんだプレスフィット接続の実装工程の実験および解析(材料力学II)
-
厚肉部材裏面き裂の高感度検出のための熱による直流電流の制御
-
OS0506 走査型電子顕微鏡内における金属極細線のジュール熱接合(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
-
202 加熱による電気抵抗率増加を利用した直流電流の誘導(材料力学 I,2.学術講演)
-
136 渦電流顕微鏡法による金属ナノ薄膜の導電率評価(材料力学III)
-
138 直流電位差イメージング法による三次元疲労き裂の定量的非破壊評価(材料力学III)
-
ジュール熱による接合を利用した白金極細線の機械的および電気的特性評価
-
448 金属細線の弾塑性特性決定のための新規評価手法(T08-2 金属ナノ材料の創製と展開(2) 金属ナノ材料の評価と応用,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
T0401-2-5 ジュール熱接合を利用した極微小Pt/W熱電素子の作製(金属ナノ材料の創製と展開(2))
-
T0401-2-4 金属極細線の引張および曲げ挙動(金属ナノ材料の創製と展開(2))
-
T0401-1-3 エレクトロマイグレーションによるAl原子排出のその場観察(金属ナノ材料の創製と展開(1))
-
エラストマー膜を介した電子パッケージの繰返しドライコンタクト超音波イメージング(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
-
408 ドライコンタクト超音波法による積層構造体内部はく離の非破壊評価(破壊の発生とその評価,破壊の発生・進展とその評価および抑制,オーガナイスドセッション・8,第53期学術講演会)
-
744 ドライカップリング超音波探触子を用いたマイクロ接合部検査
-
516 エラストマー層を介した高分解能ドライコンタクトパッケージ検査
-
447 ジュール熱による金属極細線の溶融現象について(T08-2 金属ナノ材料の創製と展開(2) 金属ナノ材料の評価と応用,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
135 微小磁場源としてのPtマイクロコイルの作製(材料力学I)
-
112 ジュール熱による金属ナノワイヤの溶融とナノ切断・ナノ溶接への応用(学生賞II)
-
189 蒸若多結晶薄膜からのCuナノワイヤの大量生成(学生賞I)
-
3945 高分子薄膜の音響物性値を測定するための音響共鳴顕微鏡法(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
-
322 音響共鳴現象を利用した高分子薄膜の評価(GS7(1) 先端材料,新材料,非鉄金属,高分子材料,セラミックス)
-
516 マイクロエレクトロニクスパッケージの超音波非破壊評価(材料力学II)
-
520 音響整合層を介したドライ超音波可視化の性能(GS16 計測33)
-
1844 電子デバイス微細接合部の超音波評価(J09-1 マイクロ構造・材料の強度評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
624 ドライコンタクト超音波システムによる電子パッケージはく離検査
-
非破壊検査 電子材料のドライ超音波非破壊評価--固体薄膜を介する非水没超音波顕微鏡法
-
金属極細線のジュール熱溶接・切断とその応用(トピックス)
-
薄膜を通過する超音波を利用した材料検査・評価(トピックス)
-
118 ジュール熱を用いた金属極細線の操作と微小電磁気素子の作製(学生賞III)
-
平成20年度秋季講演大会報告
-
PS29 金属マイクロリングの作製と微小磁場発生(ポスターセッション)
-
P049 ジュール熱を利用した異種金属極細線の接合(フェロー賞表彰対象ポスターセッション)
-
P021 プレスフィット接続のクリープ挙動解析(フェロー賞表彰対象ポスターセッション)
-
T0301-2-2 対向プローブと局所的に接する白金極細線の庫擦挙動について([T0301-2]金属ナノ材料の創製と展開(2))
-
J0402-1-1 音響共鳴現象を利用した鋼板塗膜の厚さ測定([J0402-1]超音波計測・解析法の新展開(1))
-
T0301-2-1 銀ナノワイヤのマニピュレーションと溶接([T0301-2]金属ナノ材料の創製と展開(2))
-
717 樹脂材料のクリープ特性について(材料・設計(6))
-
147 繊維強化樹脂部品のクリープ挙動予測(材料力学IV,一般講演)
-
409 渦電流誘導による金属薄膜の導電率評価(材料・設計(2))
-
138 金属薄膜への渦電流誘導と導電率評価(材料力学III,一般講演)
-
106 白金極細線の降伏現象について(OS1-2 微視構造を有する材料の変形と破壊 : 材料特性の評価)
-
103 人工保護膜による原子排出の制御とAgナノワイヤの創製(学生賞I,一般講演)
-
212 ドライコンタクト超音波伝達に伴う高周波遮断の改善
-
音響共鳴現象を利用した塗膜厚さ測定 : 超音波探触子の比較について
-
5・6 電子デバイス研究に関する最新動向(5.材料力学,機械工学年鑑)
-
188 極微細三次元構造体作製のためのジュール熱溶接条件(学生賞I,一般講演)
-
音響共鳴現象を利用した塗膜厚さ測定 : 超音波探触子の比較について
-
192 顕微鏡観察下におけるAl微細ワイヤの非対称曲げ試験(学生賞I,一般講演)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク