1118 cBNコーティング超硬エンドミルの焼入れ鋼に対する切削性能(GS-13 切削・研磨加工)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-03-14
著者
-
小川 圭二
滋賀県立大学機械システム工学科
-
小川 圭二
滋賀県立大
-
中川 平三郎
滋賀県立大
-
曽和 真弘
滋賀県立大院
-
野間 正男
神港精機
-
所 敏夫
滋賀県東北部工業技術センター
-
野間 正男
神港精機(株)
-
野間 正男
神港精機株式会社
-
Ogawa K
Doshisha University Graduate School
-
Ogawa Keiji
School Of Engineering The University Of Shiga Prefecture
-
中川 平三郎
滋賀県立大学
-
OGAWA Keiji
Department of Mechanical System Engineering, The University of Shiga Prefecture
関連論文
- 5軸制御マシニングセンタによる切削点送り速度ベクトル一定化条件下でのエンドミル工具経路に関する研究
- プリント基板製造におけるドライプロセス化を目指したCuダイレクトレーザ加工によるバイアホール形成
- 自由曲面の研削加工に関する研究 : ボール状ホイールによる傾斜面の研削抵抗
- C21 エンドミル加工における知能化工程設計システム : 固定サイクルを用いた工程設計システムにおける加工コストの最小化(OS-4 生産システムとCAD/CAM(1))
- 1125 GFRP製プリント基板のマイクロドリル加工における加工面生成メカニズム(GS-13 プリント基板加工)
- 1118 cBNコーティング超硬エンドミルの焼入れ鋼に対する切削性能(GS-13 切削・研磨加工)
- プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : シリカフィラー添加基板のオーバーハング抑制効果(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- デスクトップ型5軸制御工作機械のLCAを用いた環境負荷の考察(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : 外層銅箔の表面処理が加工穴品質に及ぼす影響
- C38 NC切削加工および研磨加工を用いた魔鏡面のデジタル創製に関する研究(OS-5 加工計測・評価)
- C27 5軸制御マシニングセンタにおける制御軸の冗長性を考慮した形状精度の評価(OS-4 生産システムとCAD/CAM(2))
- A09 レーザ熱処理を付加した小型多機能工作機械に関する研究(OS-1 最新工作機械(2))
- 超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 基板温度モニタリングに基づく穴あけ順の考察
- 1124 プリント基板におけるCuダイレクトバイアホール加工に関する研究 : 表面状態が加工性へ及ぼす影響(GS-13 プリント基板加工)
- 高硬度c-BN膜の超高速切削特性
- データマイニングを用いたプリント基板マイクロドリル加工穴壁面品質の分析(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 1311 超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(1))
- 赤外線サーモグラフィによるプリント基板のマイクロドリル加工現象のモニター : アラミド繊維強化基板の加工時のドリル温度について
- 焼入鋼のエンドミル加工に関する研究(第3報) : ボールエンドミルの切削抵抗の簡易推定式とそれによる切削抵抗の一定化制御
- YAGレーザを用いた機上熱処理システムに関する研究 : 焼戻し条件の設定方法
- プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : 高速度カメラ画像に基づく除去プロセスの可視化(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- マシニングセンタによるホーニング加工の研究 (第1報) : ホーニングユニットの開発
- 1121 マシニングセンタを用いた三次元自由曲面加工に関する研究 : 切削面における加工面評価と品質向上加工法(GS-13 切削・研磨加工)
- GCによる曲面加工システムについて
- 焼入鋼のエンドミル加工に関する研究(第3報) : ボールエンドミルの切削抵抗の簡易推定式とそれによる切削抵抗の一定化制御
- 5軸制御マシニングセンタによる多刃エンドミル加工面の高精度化 : 軸方向切削幅制御による側面切削時の切削抵抗一定化
- エンドミル加工における切削抵抗の予測と制御に関する研究
- 焼入鋼のエンドミル加工に関する研究(第2報) : 工具経路の移行部を含む曲線切削時の切削抵抗の一定化制御
- 金型用焼入れ鋼のエンドミル加工に関する研究 : SKD11とSKD61の比較
- 焼入鋼のエンドミル加工に関する研究(第1報) : 切削抵抗の簡易推定式とそれを用いた切削抵抗の一定化制御
- 高硬度金型材のエンドミル加工(第5報) -ラジアスおよびボールエンドミルの切削抵抗の特徴-
- 高硬度金型材のエンドミル加工(第4報) -微小切込み下での工具摩耗プロセス-
- 高硬度金型材のエンドミル加工(第3報) -工具摩耗形態と切削現象-
- 高硬度金型材のエンドミル加工(第2報) -切削抵抗の解析-
- TiN被覆鋼のレーザ焼入れ
- c-BN膜の密着性と切削特性
- 1117 マシニングセンタのCNC機能を活用した竹繊維抽出手法の提案(GS-13 工作機械)
- 207 セル生産システムを向けたマイクロ多機能工作機械に関する研究(OS-1・GS-13・14 生産システム)
- 高精度輪郭研削加工に関する基礎的研究 : クーラントによる動圧の影響
- セラミックスのヘリカルボーリング加工用電着ダイヤモンド工具の開発 : 第1報 : 工具底面形状と切れ刃干渉状態
- 高精度輪郭研削加工に関する基礎的研究 : 加工面品位および加工精度に及ぼす工作物形状の影響について
- 金型加工における送りと主軸回転数制御による切削抵抗の一定化に関する研究
- 528 ボール状ホイールのツルーイングに関する研究(OS11 研削・砥粒加工)
- 切削形状精度を維持したグラインディングセンタ(GC)による研磨
- エンドミル加工用知能化工程設計システムに関する研究(第2報) : —切削条件の決定法と工具寿命の予測方法—
- 5軸制御マシニングセンタによる切削点送り速度ベクトル一定化条件下でのエンドミル工具経路に関する研究
- ５軸制御マシニングセンタで創成される仕上げ加工面の考察 : −ボールエンドミル加工における切削点一定化の効果と最適加工条件の設定法−
- エンドミル加工における軸方向切込み量が工具寿命に及ぼす影響
- 313 環境対応のための切削油レスなエンドミル加工 : 金型用焼入れ鋼に対する適用
- ダイヤモンドワイヤソーを用いた天然大理石の高速・高精度切断加工
- 数値制御機能を用いたスラント研削に関する研究 : 仕上げ面粗さ改善原理の解明
- 数値制御スラント研削における仕上げ面粗さの改善原理
- AFRP多層プリント基板の回路接続用小径穴の加工特性 : ケプラー繊維およびテクノーラ繊維強化基板の比較
- ビルドアップ工法によるAFRP多層プリント基板の小径止まり穴特性:小出力レーザによる加工穴の品質
- 自由曲面のポイント計測に適したレーザスタイラスの機上走査制御
- 2925 YAG レーザを用いた機上固溶化熱処理によるステンレス加工硬化層の除去
- c-BN 膜の硬さ特性と工具応用
- 工具カタログのデータマイニングによる加工条件決定に関する研究
- 1513 工具カタログからのデータマイニングに関する研究(GS-14 生産システム(2))
- 1414 断続切削におけるBNコーティングハイスチップの工具寿命(GS-13 生産加工・生産システム(1))
- ボールバー測定を用いた5軸制御加工機の運動誤差原因の診断（第1報） : —誤差成分の分類と改良型ボールバー装置 (DBB5) の開発—
- 1320 マシニングセンタと研磨加工を融合による魔鏡創製に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(3))
- 1316 セル生産を目指したマイクロ多機能工作機械に関する研究(GS-13・14 生産加工・生産システム(2))
- 1515 プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 熱損傷を考慮したツールパス決定法(GS-14 生産システム(2))
- 炭酸ガスレーザによるプリント基板のCuダイレクトバイアホール加工の穴品質評価
- 1420 多層プリント基板におけるマイクロドリル加工穴品質評価(GS-13 生産加工・生産システム(3))
- 1419 切削RPを用いたCAMシステムの提案 : 加工情報を用いた切削力の一定化(GS-13 生産加工・生産システム(2))
- データマイニングによるエンドミル切削条件の決定法 : 工具カタログデータの非階層・階層クラスタリングの併用効果
- グラインディングセンタによるアルミナ-ジルコニア複合セラミックスの高能率研削加工--ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールのツルーイング・ドレッシングについて
- Georgia Tech 留学記
- プリント基板のマイクロドリル加工温度上昇メカニズム
- ボールエンドミル走査線パスにより創成された円筒仕上げ面の考察 : 魔鏡検査手法によるエンドミルR精度の影響の評価
- 竹繊維の形状制御加工
- 1514 自律分散型タクシー移動特性のAGVへの応用(GS-14 生産システム(2))
- 1415 ボールエンドミル円筒仕上げ面における品質の評価(GS-13 生産加工・生産システム(1))
- 1413 マシニングセンタを用いた魔鏡製作に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(1))
- グラインディングセンタによるアルミナ-ジルコニア複合セラミックスの高能率研削加工 : ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールのツルーイング・ドレッシングについて
- C35 ビトボンドダイヤモンドホイールによる複合セラミックスの高能率研削加工(OS7 研削・砥粒加工(3))
- D40 切削工具用cBN膜のSPM測定(OS6 切削加工(4))
- D33 ボールエンドミルの損傷と寿命に関する実験的検討(OS6 切削加工(3))
- 403 知能化工作機械における抵抗制御を用いた機械加工の高能率化(OS-4 機械要素・計測制御)
- B14 LCA解析を用いたレーザ熱処理法に関する考察(OS4 生産システムとCAD・CAM(1))
- A11 マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の製造と性能評価(OS13 環境適応形加工(3))
- 422 マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の開発(OS-4 生産システム・制御)
- 402 機上計測を利用した不均一形状素材の高能率加工(OS-4 機械要素・計測制御)
- データマイニングによるエンドミル切削条件決定法からの知識発見自明な工具パラメータを除いたマイニング手法の提案
- セラミックスのヘリカルボーリング加工時の欠け発生メカニズム : ボールエンド工具を用いた実験的検討
- セラミックスコーティングとレーザ熱処理の複合化による新表面改質手法 (特集 レーザ焼入れの現状)
- 106 レーザ熱処理したセラミックス薄膜の破壊強度(薄膜・界面強度,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
- 高硬度フィラ入りプリント基板のマイクロドリル加工現象の解明
- 16・7 工具および工作機器(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
- マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の製造と性能評価
- 応答曲面法を用いたプリント基板の極小径ドリル加工による高速微小送りステップ動作の最適化
- 高速度カメラモニターに基づくプリント基板Cuダイレクトレーザバイアホール形成メカニズムの解明
- 工具カタログデータにデータマイニング手法を応用した粗加工用切削条件決定支援
- セラミックス被覆鋼のレーザ焼入れ処理
- 工具カタログデータにデータマイニングを適用したボールエンドミル切削条件決定支援手法の提案
- 629 レーザ焼入れ処理によるセラミックス被覆鋼の高強度化(GS-3 金属科学)
- 高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明 : ドリル摩耗と加工時の温度特性の考察