高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明 : ドリル摩耗と加工時の温度特性の考察

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概要

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• 2013-01-01

著者

• 小川 圭二

  滋賀県立大

• 児玉 紘幸

  同志社大学大学院

• 船曳 泰司

  同志社大学大学院

• 廣垣 俊樹

  同志社大学

• 青山 栄一

  同志社大学

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