小川 圭二 | 滋賀県立大

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概要

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• 滋賀県立大の論文著者

関連著者

• 小川 圭二

  滋賀県立大

• OGAWA Keiji

  Department of Mechanical System Engineering, The University of Shiga Prefecture

• Ogawa K

  Doshisha University Graduate School

• Ogawa Keiji

  School Of Engineering The University Of Shiga Prefecture

• 小川 圭二

  滋賀県立大学機械システム工学科

• 青山 栄一

  同志社大学理工学部

• 廣垣 俊樹

  同志社大学理工学部

• 廣垣 俊樹

  Department Of Mechanical Systems Engineering Doshisha University

• 廣垣 俊樹

  大阪府立産業技術総合研究所

• 廣垣 俊樹

  同志社大学

• 広垣 俊樹

  三菱自工(株)

• 中川 平三郎

  滋賀県立大

• 青山 栄一

  同志社大学

• 中川 平三郎

  滋賀県立大学

• 小川 圭二

  滋賀県立大学工学部

• 青山 栄一

  同志社大

• 廣垣 俊樹

  同志社大

• 小川 圭二

  滋賀県立大学工学部機械システム工学科

• 青山 栄一

  Department Of Energy And Mechanical Engineering Doshisha University

• 青山 栄一

  同志社大学 工学部 機械システム工学科 成形加工研究室

• 小川 圭二

  Department Of Mechanical Systems Engineering The University Of Shiga Prefecture

• 廣垣 俊樹

  滋賀県立大学

• 野間 正男

  神港精機

• 野間 正男

  神港精機株式会社

• 児玉 紘幸

  同志社大学大学院

• 所 敏夫

  滋賀県東北部工業技術センター

• 野間 正男

  神港精機(株)

• 田邉 裕貴

  滋賀県立大学工学部機械システム工学科

• 田邉 裕貴

  滋賀県立大学工学部

• 松谷 章吾

  同志社大学大学院工学研究科

• 鮎澤 司

  同志社大学大学院工学研究科

• 田邉 裕貴

  滋賀県立大

• 大崎 美穂

  同志社大学大学院

• 垣野 義昭

  垣野技術研究所

• 鈴木 雅史

  同志社大学大学院

• 西久保 拓也

  同志社大

• 大塚 剛史

  同志社大学大学院:(現)旭硝子(株)

• 小松 永治

  神港精機株式会社

• 大崎 美穂

  同志社大学工学部

• 小川 幸子

  同志社大

• 田邊 裕貴

  滋賀県立大学 工学部機械システム工学科

• 高松 徹

  滋賀県立大

• 更家 拓弥

  滋賀県立大

• 関本 雅樹

  同志社大

• 大塚 剛史

  同志社大学大学院

• 野尻 啓史

  同志社大学大学院

• 松村 光孝

  同志社大学大学院

• 住田 誠太

  同志社大学大学院

• 木村 俊夫

  国立衛生試験所

• 川口 二俊

  同志社大学大学院

• 今田 琢己

  滋賀県東北部工業技術センター

• 谷口 允昭

  同志社大

• 木村 俊夫

  三菱重工業(株)

• 室住 正憲

  (株)森精機製作所

• 末田 秀則

  同志社大学大学院

• 大崎 美穂

  同志社大学

• 潮見 友洋

  同志社大院

• 町中 亮二

  同志社大学大学院

• 花谷 碧

  滋賀県立大学大学院

• 鈴木 雅史

  同志社大

• 高木 陽太

  同志社大

• 今田 琢巳

  滋賀県東北部工業技術センター

• 末田 秀則

  同志社大 大学院

• 和泉 遊以

  滋賀県立大

• 船曳 泰司

  同志社大学大学院

• 高松 徹

  滋賀県立大学工学部

• 茨木 創一

  京都大学

• 小田 陽平

  滋賀県立大学大学院

• 松岡 敬

  同志社大学

• 松岡 敬

  同志社大学機械システム工学科

• 山下 満

  兵庫県立工業技術センター

• 室住 正憲

  森精機

• 藤嶋 誠

  森精機

• 松平 正俊

  滋賀県立大院

• 曽和 真弘

  滋賀県立大院

• Ibaraki S

  Kyoto Univ. Kyoto Jpn

• 茨木 創一

  京都大学工学研究科

• 山路 伊和夫

  京都大学工学研究科

• 新山 徹

  同志社大学大学院

• 岩間 正俊

  (株)岩間工業所

• 川口 二俊

  同志社大

• 米田 哲郎

  Graduate Student, Doshisha University

• 鮎澤 司

  同志社大院

• 松谷 章吾

  同志社大院

• 山内 勝利

  同志社大学大学院工学研究科

• 大塚 剛史

  同志社大院

• 野尻 啓史

  同志社大院

• 渡邉 聡

  滋賀県立大学大学院工学研究科:(現)シーケーディ(株)

• 大西 宏明

  滋賀県東北部工業技術センター

• 土井 信幸

  同志社大学[院]

• 須知 亮

  同志社大院

• 堀内 貴弘

  同志社大学大学院

• 皆木 龍

  参天製薬(株)

• 皆木 龍

  同志社大学大学院

• 大塚 輝

  滋賀県立大学大学院工学研究科:(現)(株)村田製作所

• 佐賀 一樹

  滋賀県立大学大学院

• 木村 俊夫

  滋賀県立大学大学院

• 高山 直士

  (株)森精機製作所

• 須知 亮

  同志社大学大学院

• 藤井 雄一

  同志社大

• 北村 祐

  同志社大

• 河合 鉄平

  同志社大

• 柘植 隆司

  滋賀県立大

• 赤井 孝行

  (株)森精機製作所

• 米田 哲郎

  Graduate Student Doshisha University

• 森 健一

  同志社大・院

• 板垣 裕介

  同志社大

• 田中 将平

  同志社大

• 八木 亮一

  同志社大

• 村上 俊樹

  同志社大学大学院

• 大崎 美穂

  同志社大

• 木原 明博

  滋賀県立大学大学院

• 松村 光孝

  同志社大・院

• 住田 誠太

  同志社大・院

• 沖村 祐樹

  同志社大・院

• 米田 哲郎

  同志社大・院

• 末田 秀則

  同志社大院

• 町中 亮二

  同志社大院

• 山内 勝利

  同志社大学大学院工学研究科:(現)ダイハツ工業(株)

• 中川 康弘

  滋賀県立大院

• 田邉 裕貴

  滋賀県立大学

• 岡本 梨慧

  同志社大

• 高松 徹

  滋賀県立大学

• 須知 亮

  同志社大 大学院

• 小川 幸子

  同志社大学大学院

• 池野 誠

  滋賀県立大院

• 巌 俊宏

  滋賀県立大院

• 川口 二俊

  同志社大 大学院

• 大西 宏明

  滋賀県東北部工技セ

• 門谷 憲太

  滋賀県立大学大学院

• 更家 拓弥

  滋賀県立大[院]

• 中川 平三郎

  滋賀県立大学工学部

• 西澤 基行

  滋賀県立大学大学院 工学研究科

• 高木 陽太

  同志社大学 大学院

• 恩地 駿

  同志社大学理工学研究科

• 小畑 九仁良

  同志社大学理工学研究科

• 小川 幸子

  同志社大学 大学院

• 竹田 豊

  同志社大学大学院工学研究科

• 野口 直弥

  同志社大学大学院工学研究科

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著作論文

• プリント基板製造におけるドライプロセス化を目指したCuダイレクトレーザ加工によるバイアホール形成
• C21 エンドミル加工における知能化工程設計システム : 固定サイクルを用いた工程設計システムにおける加工コストの最小化(OS-4 生産システムとCAD/CAM(1))
• 1125 GFRP製プリント基板のマイクロドリル加工における加工面生成メカニズム(GS-13 プリント基板加工)
• 1118 cBNコーティング超硬エンドミルの焼入れ鋼に対する切削性能(GS-13 切削・研磨加工)
• プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : シリカフィラー添加基板のオーバーハング抑制効果(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• デスクトップ型5軸制御工作機械のLCAを用いた環境負荷の考察(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : 外層銅箔の表面処理が加工穴品質に及ぼす影響
• C38 NC切削加工および研磨加工を用いた魔鏡面のデジタル創製に関する研究(OS-5 加工計測・評価)
• C27 5軸制御マシニングセンタにおける制御軸の冗長性を考慮した形状精度の評価(OS-4 生産システムとCAD/CAM(2))
• A09 レーザ熱処理を付加した小型多機能工作機械に関する研究(OS-1 最新工作機械(2))
• 超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 基板温度モニタリングに基づく穴あけ順の考察
• 1124 プリント基板におけるCuダイレクトバイアホール加工に関する研究 : 表面状態が加工性へ及ぼす影響(GS-13 プリント基板加工)
• 高硬度c-BN膜の超高速切削特性
• データマイニングを用いたプリント基板マイクロドリル加工穴壁面品質の分析(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 1311 超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(1))
• プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : 高速度カメラ画像に基づく除去プロセスの可視化(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 1121 マシニングセンタを用いた三次元自由曲面加工に関する研究 : 切削面における加工面評価と品質向上加工法(GS-13 切削・研磨加工)
• TiN被覆鋼のレーザ焼入れ
• c-BN膜の密着性と切削特性
• 1117 マシニングセンタのCNC機能を活用した竹繊維抽出手法の提案(GS-13 工作機械)
• 207 セル生産システムを向けたマイクロ多機能工作機械に関する研究(OS-1・GS-13・14 生産システム)
• 高精度輪郭研削加工に関する基礎的研究 : クーラントによる動圧の影響
• セラミックスのヘリカルボーリング加工用電着ダイヤモンド工具の開発 : 第1報 : 工具底面形状と切れ刃干渉状態
• 高精度輪郭研削加工に関する基礎的研究 : 加工面品位および加工精度に及ぼす工作物形状の影響について
• エンドミル加工用知能化工程設計システムに関する研究(第2報) : —切削条件の決定法と工具寿命の予測方法—
• 5軸制御マシニングセンタによる切削点送り速度ベクトル一定化条件下でのエンドミル工具経路に関する研究
• ５軸制御マシニングセンタで創成される仕上げ加工面の考察 : −ボールエンドミル加工における切削点一定化の効果と最適加工条件の設定法−
• c-BN 膜の硬さ特性と工具応用
• 工具カタログのデータマイニングによる加工条件決定に関する研究
• 1513 工具カタログからのデータマイニングに関する研究(GS-14 生産システム(2))
• 1414 断続切削におけるBNコーティングハイスチップの工具寿命(GS-13 生産加工・生産システム(1))
• ボールバー測定を用いた5軸制御加工機の運動誤差原因の診断（第1報） : —誤差成分の分類と改良型ボールバー装置 (DBB5) の開発—
• 1320 マシニングセンタと研磨加工を融合による魔鏡創製に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(3))
• 1316 セル生産を目指したマイクロ多機能工作機械に関する研究(GS-13・14 生産加工・生産システム(2))
• 1515 プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 熱損傷を考慮したツールパス決定法(GS-14 生産システム(2))
• 炭酸ガスレーザによるプリント基板のCuダイレクトバイアホール加工の穴品質評価
• 1420 多層プリント基板におけるマイクロドリル加工穴品質評価(GS-13 生産加工・生産システム(3))
• 1419 切削RPを用いたCAMシステムの提案 : 加工情報を用いた切削力の一定化(GS-13 生産加工・生産システム(2))
• データマイニングによるエンドミル切削条件の決定法 : 工具カタログデータの非階層・階層クラスタリングの併用効果
• グラインディングセンタによるアルミナ-ジルコニア複合セラミックスの高能率研削加工--ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールのツルーイング・ドレッシングについて
• Georgia Tech 留学記
• プリント基板のマイクロドリル加工温度上昇メカニズム
• ボールエンドミル走査線パスにより創成された円筒仕上げ面の考察 : 魔鏡検査手法によるエンドミルR精度の影響の評価
• 竹繊維の形状制御加工
• 1514 自律分散型タクシー移動特性のAGVへの応用(GS-14 生産システム(2))
• 1415 ボールエンドミル円筒仕上げ面における品質の評価(GS-13 生産加工・生産システム(1))
• 1413 マシニングセンタを用いた魔鏡製作に関する研究(GS-13 生産加工・生産システム(1))
• グラインディングセンタによるアルミナ-ジルコニア複合セラミックスの高能率研削加工 : ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールのツルーイング・ドレッシングについて
• C35 ビトボンドダイヤモンドホイールによる複合セラミックスの高能率研削加工(OS7 研削・砥粒加工(3))
• D40 切削工具用cBN膜のSPM測定(OS6 切削加工(4))
• D33 ボールエンドミルの損傷と寿命に関する実験的検討(OS6 切削加工(3))
• 403 知能化工作機械における抵抗制御を用いた機械加工の高能率化(OS-4 機械要素・計測制御)
• B14 LCA解析を用いたレーザ熱処理法に関する考察(OS4 生産システムとCAD・CAM(1))
• A11 マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の製造と性能評価(OS13 環境適応形加工(3))
• 422 マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の開発(OS-4 生産システム・制御)
• 402 機上計測を利用した不均一形状素材の高能率加工(OS-4 機械要素・計測制御)
• データマイニングによるエンドミル切削条件決定法からの知識発見自明な工具パラメータを除いたマイニング手法の提案
• セラミックスのヘリカルボーリング加工時の欠け発生メカニズム : ボールエンド工具を用いた実験的検討
• セラミックスコーティングとレーザ熱処理の複合化による新表面改質手法 (特集 レーザ焼入れの現状)
• 106 レーザ熱処理したセラミックス薄膜の破壊強度(薄膜・界面強度,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
• 高硬度フィラ入りプリント基板のマイクロドリル加工現象の解明
• 16・7 工具および工作機器(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
• マシニングセンタ抽出竹繊維のみを用いた資源完全循環型の自己接着成形体の製造と性能評価
• 応答曲面法を用いたプリント基板の極小径ドリル加工による高速微小送りステップ動作の最適化
• 高速度カメラモニターに基づくプリント基板Cuダイレクトレーザバイアホール形成メカニズムの解明
• 工具カタログデータにデータマイニング手法を応用した粗加工用切削条件決定支援
• セラミックス被覆鋼のレーザ焼入れ処理
• 工具カタログデータにデータマイニングを適用したボールエンドミル切削条件決定支援手法の提案
• 629 レーザ焼入れ処理によるセラミックス被覆鋼の高強度化(GS-3 金属科学)
• 高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明 : ドリル摩耗と加工時の温度特性の考察

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