松村 光孝 | 同志社大学大学院

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概要

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関連著者

• 松村 光孝

  同志社大学大学院

• Ogawa Keiji

  School Of Engineering The University Of Shiga Prefecture

• OGAWA Keiji

  Department of Mechanical System Engineering, The University of Shiga Prefecture

• 橋本 尚英

  同志社大学大学院

• 廣垣 俊樹

  同志社大学理工学部

• 青山 栄一

  同志社大学理工学部

• 廣垣 俊樹

  Department Of Mechanical Systems Engineering Doshisha University

• 小川 圭二

  滋賀県立大

• 住田 誠太

  同志社大学大学院

• 青山 栄一

  同志社大

• 青山 栄一

  同志社大学 工学部 機械システム工学科 成形加工研究室

• 廣垣 俊樹

  同志社大

• Ogawa K

  Doshisha University Graduate School

• 松村 光孝

  同志社大・院

• 廣垣 俊樹

  同志社大学

• 青山 栄一

  同志社大学

• 広垣 俊樹

  三菱自工(株)

• 小川 圭二

  滋賀県立大学機械システム工学科

• 青山 栄一

  Department Of Energy And Mechanical Engineering Doshisha University

• 小川 圭二

  同志社大

• 小川 圭二

  同志社大学

• 廣垣 俊樹

  大阪府立産業技術総合研究所

• 青山 栄一

  同志社大工

• 廣垣 俊樹

  同志社大工

• 住田 誠太

  同志社大・院

• 橋本 尚英

  トヨタ自動車

• 橋本 尚英

  同志社大院

• 小川 圭二

  同志社大工

• 松村 光孝

  同志社大院

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著作論文

• プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 基板温度モニタリングに基づく穴あけ順の考察
• 1515 プリント基板用CAMシステムに関する研究 : 熱損傷を考慮したツールパス決定法(GS-14 生産システム(2))
• プリント基板用CAMシステムに関する研究 : TSP手法を用いた最適ツールパス決定法
• 420 時間TSPを適用したプリント基板穴あけ用CAMの開発(OS5 生産システムとCAD・CAM)
• 412 プリント基板用CAMシステムに関する研究 : TSP手法を用いた最適ツールパス決定法(GS-14.18 生産スケジューリング)

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