D26 マルチワイヤソーによって切断される工作物の形状と加工溝内部のスラリー挙動の関係(OS-7 研削・砥粒加工(1))
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概要
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A workpiece descent type of multi-wire saw is one of methods used to slice the large sized silicon ingots. This slicing method uses the cutting fluid mixed abrasive grains called slurry. This slurry is supplied to a wire tool and carried into the processing area. Therefore, the slurry composition or the actions of slurry affect the processing characteristics. In this paper, the slurry actions in the slicing groove are observed by a high-speed video camera. As the results, this report makes the relationship between slurry actions in the sliced grooves and workpiece shape at the workpiece descent type of multi-wire saw clear.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-21
著者
-
石川 憲一
金沢工業大学
-
石川 憲一
金沢工大
-
諏訪部 仁
金沢工業大学
-
阿部 義紀
トーヨーエイテック(株)
-
韮澤 賢太朗
金沢工業大学大学院
-
韮澤 賢太朗
金沢工大
-
諏訪部 仁
金沢工大
-
諏訪部 仁
金沢工業大学工学部機械工学科
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