D21 枚葉ラップ盤を用いた大口径工作物のラッピング加工(OS-10 研磨技術)
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概要
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The lapping process is a processing method to improve waviness or bow of the sliced wafers using slurry. The silicon wafer for LSI or IC to improve the productivity has been required larger size diameter every each year. Therefore, the lapping machine size becomes large in proportion to the enlargement of the wafer size. As the results, the upsized lapping machine brings some problems about deflection of the lapping plate by self-weight, and so on. This study aims to develop the single wafer lapping machine to process the large sized silicon wafer by the small sized machine. This report describes the basic lapping characteristics at the single wafer lapping machine.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-21
著者
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