諏訪部 仁 | 金沢工大
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概要
関連著者
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石川 憲一
金沢工大
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諏訪部 仁
金沢工大
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畝田 道雄
金沢工大
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諏訪部 仁
金沢工業大学
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畝田 道雄
防衛庁技術研究本部第 3 研究所第 3 部射撃管制研究室:(現)金沢工業大学
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諏訪部 仁
金沢工業大学工学部機械工学科
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石川 憲一
金沢工業大学
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松川 孝史
金沢工業大学大学院:(現)三谷産業(株)
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伊藤 俊一
金沢工業大学大学院
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伊藤 俊一
金沢工大院
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松川 孝史
金沢工大・院
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野倉 健一
金沢工大院
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牛丸 俊
金沢工大・院
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阿部 義紀
トーヨーエイテック(株)
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韮澤 賢太朗
金沢工業大学大学院
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岳 義弘
(株)岳将
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韮澤 賢太朗
金沢工大
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角川 桂司
金沢工大院
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塚田 広昌
金沢工業大学大学院
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蔦江 祐輔
金沢工業大学大学院
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塚田 広昌
金沢工大院
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岳 義弘
株式会社 岳将
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野村 将郎
金沢工業大学大学院
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古田 健也
金沢工場大学大学院
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北島 彰久
金沢工業大学大学院
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丹野 義剛
金沢工業大学大学院
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古田 健也
金沢工大・院
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鵜飼 威一郎
金沢工大院
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蔦江 祐輔
金沢工大院
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丹野 義剛
金沢工大院
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牛丸 俊
金沢工大院
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野村 将郎
金沢工大院
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内藤 秀人
金沢工大院
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北島 彰久
金沢工大・院
著作論文
- D26 マルチワイヤソーによって切断される工作物の形状と加工溝内部のスラリー挙動の関係(OS-7 研削・砥粒加工(1))
- D21 枚葉ラップ盤を用いた大口径工作物のラッピング加工(OS-10 研磨技術)
- 317 機械式円振動付与スピンドルを用いた振動外周刃切断方式の加工特性に関する研究(OS13-2,オーガナイズドセッション:13 先端加工・特殊加工)
- 412 遊離砥粒を利用した外周刃切断方式の加工特性に関する研究
- 薄刃ブレードを利用した振動外周刃切断加工に関する研究
- 薄刃外周刃ブレードによる振動切断加工に関する研究
- マルチワイヤソーにおけるスラリー挙動と加工特性:ワイヤー間及びワイヤ下部に生じる膜の影響
- 422 ナイロンブラシを用いた鏡面加工法(OS12 研削・砥粒加工)
- マルチワイヤソーの加工特性に関する研究 -最適砥粒濃度に関する検討-
- 3種類の砥粒を混合させたスラリーを用いたマルチワイヤソーの加工特性に関する研究
- 工作物回転型ダイヤモンドワイヤソーにおける加工面評価
- 超音波振動を利用した外周刃切断における加工液の効果
- 遊離砥粒を利用したブラシラッピング法による鏡面加工に関する基礎的研究
- アルミナ繊維ブラシを用いた鏡面ブラッシング法に関する基礎的研究
- ナイロンブラシを用いた鏡面加工法の加工特性 : ブラシ運動とスラリーの影響
- ナイロンブラシを用いた転動砥粒による鏡面加工に関する研究
- 楕円振動内周刃切断における工具の摩耗特性と加工精度
- 偏心多溝滑車方式による振動マルチワイヤソーに関する研究