諏訪部 仁 | 金沢工業大学
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概要
関連著者
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諏訪部 仁
金沢工業大学
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石川 憲一
金沢工業大学
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諏訪部 仁
金沢工業大学工学部機械工学科
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畝田 道雄
金沢工大
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畝田 道雄
金沢工業大学
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石川 憲一
金沢工大
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諏訪部 仁
金沢工大
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畝田 道雄
金沢工業大学工学部
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畝田 道雄
防衛庁技術研究本部第 3 研究所第 3 部射撃管制研究室:(現)金沢工業大学
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阿部 義紀
トーヨーエイテック(株)
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韮澤 賢太朗
金沢工業大学大学院
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塚田 広昌
金沢工業大学大学院
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倉田 直人
金沢工業大学大学院
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岳 義弘
(株)岳将
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蔦江 祐輔
金沢工業大学大学院
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岳 義弘
株式会社 岳将
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伊藤 俊一
金沢工業大学大学院
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大多 健太郎
金沢工業大学 大学院
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山坂 庄英
金沢工業大学大学院
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市川 浩一郎
不二越機械工業(株)
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横山 恭男
金沢大学工学部
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堀 隆一
金沢工大
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横山 恭男
石川工業高等専門学校
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堀 隆一
金沢工業大学
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松川 孝史
金沢工業大学大学院:(現)三谷産業(株)
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横山 恭男
石川工高専
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伊藤 俊一
金沢工大院
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北島 彰久
金沢工業大学大学院
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丹野 義剛
金沢工業大学大学院
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野倉 健一
金沢工大院
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上野 智尚
金沢工業大学大学院
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丹野 義剛
金沢工大院
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牧野 全孝
金沢工業大学:(現)富士機工(株)
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市川 浩一郎
不二越機械工業株
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成瀬 尚
金沢工業大学大学院
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土田 義郎
金沢工業大学
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川上 学
金沢工業大学
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戸倉 和
東京工業大学大学院
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吉川 昌範
東京工業大学
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韮澤 賢太朗
金沢工大
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角川 桂司
金沢工大院
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濱崎 辰己
トーヨーエイテック(株)
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酒井 王
金沢工業大学大学院
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木下 裕規
金沢工業大学大学院
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塚田 広昌
金沢工大院
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大口 敦史
金沢工業大学大学院
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中村 義浩
金沢工業大学大学院
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高木 浩之
日本特殊塗料(株)
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白須 秀男
東京工業大学
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吉田 博幸
石川県工業試験場
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野村 将郎
金沢工業大学大学院
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古田 健也
金沢工場大学大学院
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金山 一紀
金沢工業大学大学院
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高木 浩之
金沢工業大学大学院
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植田 治
シャープ(株)
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土田 義郎
金沢工業大学環境・建築学部
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宮下 忠一
金沢工業大学大学院
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吉田 博幸
石川県工試
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牧野 全孝
金沢工業大学大学院
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藤 宙樹
金沢工業大学大学院
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木野 哲夫
金沢工業高等専門学校
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牛丸 俊
金沢工場大学大学院
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鵜飼 威一郎
金沢工大院
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蔦江 祐輔
金沢工大院
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戸倉 和
東京工業大学 工学部制御システム工学科
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牛丸 俊
金沢工大・院
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浦塚 昭典
金沢工業大学
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服部 崇将
金沢工業大学大学院
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内藤 秀人
金沢工大院
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土田 義郎
金沢工業大学建築系
-
秋 充
金沢工業大学大学院
著作論文
- 結晶系太陽電池ウェハーの切断加工技術 (特集 電子・デバイスの超精密・マイクロ加工技術と計測技術)
- 進化するワイヤ切断加工技術
- 太陽電池ウエハ切断用マルチワイヤソーにおける加工溝内部のスラリー挙動
- 外周刃切断用超音波振動工具の開発
- D26 マルチワイヤソーによって切断される工作物の形状と加工溝内部のスラリー挙動の関係(OS-7 研削・砥粒加工(1))
- D21 枚葉ラップ盤を用いた大口径工作物のラッピング加工(OS-10 研磨技術)
- マルチワイヤソーにおけるスラリー供給方法とスラリー挙動の関係
- 複合材料を切断対象とした振動外周刃切断方式の加工特性に関する基礎研究
- 高精度マルチワイヤソーの開発とその加工性能 : 第1報 : テーブル真直度とフレーム熱変形が加工精度に及ぼす影響
- 振動外周刃切断方式の加工特性に関する研究 : 振動による外周刃ブレードの原点復帰効果に関する有限要素解析と実験検証
- ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨加工特性に関する基礎的研究
- 細線ダイヤモンドワイヤ工具の開発と加工特性
- 小径工具を用いた揺動制御ラッピングに関する研究
- 超音波と低周波の複合振動を利用したダイヤモンドコアドリルによる溝加工に関する研究
- 桃粉を利用した鏡面ブラシ研磨加工
- アルミナ繊維ブラシによる鏡面仕上げ加工法の研磨特性
- 機械式円振動付与スピンドルを用いた振動外周刃切断方式の基本加工特性評価に関する研究
- 317 機械式円振動付与スピンドルを用いた振動外周刃切断方式の加工特性に関する研究(OS13-2,オーガナイズドセッション:13 先端加工・特殊加工)
- 液流式電着メッキ法を用いたダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発とその加工特性に関する研究
- スライシング技術
- マルチワイヤソーを用いた円柱工作物の最適スラリー供給方法に関する研究
- 金沢工業大学 (石川・諏訪部) 研究室
- 特集「北陸信越地域発 変動する時代の技術者教育最前線」の趣旨
- 修正キャリヤによるラップ定盤の面精度回復技術に関する研究 : 第1報,ラップ定盤の摩耗特性について
- ねじ締結に及ぼす振動の効果
- 空気圧による振動ねじ締結に関する研究
- ラップ定盤の高能率修正加工に関する研究--砥粒電着修正キャリヤによる高能率化
- ダイヤモンド電着エンドレスワイヤ工具の試作 : 試作法と接合部評価
- 412 遊離砥粒を利用した外周刃切断方式の加工特性に関する研究
- 振動外周刃切断におけるセラミックス(Al_2O_3, SiC)の加工特性に関する研究
- 超音波振動を援用したダイシング加工技術の開発
- 超音波振動を利用したダイシング加工
- 薄刃ブレードを利用した振動外周刃切断加工に関する研究
- 薄刃外周刃ブレードによる振動切断加工に関する研究
- 超音波除去加工の基礎と応用(9)8.低周波振動付与切断加工(16)振動重畳切断加工
- マルチワイヤソーにおける加工溝内部のスラリー挙動と加工特性の関係
- マルチワイヤソーにおけるスラリー挙動と加工特性:ワイヤー間及びワイヤ下部に生じる膜の影響
- 422 ナイロンブラシを用いた鏡面加工法(OS12 研削・砥粒加工)
- ダイヤモンド電着ワイヤ工具の加工特性に関する研究
- マルチワイヤソーの加工特性に及ぼすスラリーの影響
- 振動マルチワイヤソーの加工特性に関する研究 : スラリーの組成の影響について
- ダイヤモンドペレットによる研磨加工のシミュレーションと遺伝的アルゴリズムを用いたペレット配置の最適化
- 工作物回転型ダイヤモンドワイヤソーにおける加工面評価
- スパイラル状溝付きワイヤ工具による高能率スライシングに関する研究
- マルチワイヤソーを用いた円柱工作物の最適スラリー供給方法に関する研究
- ダイヤモンドスラリーを用いたスライシング加工における加工特性に関する研究
- 超音波振動を利用した外周刃切断における加工液の効果
- 楕円振動を利用した内周刃スライシングの加工特性の評価に関する研究
- 楕円振動を利用した内周刃スライシングに関する力学的研究 : 楕円振動スライシングの加工メカニズムと切断抵抗の挙動について
- 内周刃ブレードによる楕円振動スライシングの加工特性に関する研究
- 円振動を利用した内周刃スライシング加工に関する基礎的研究 -力学的検討-
- 維り線ワイヤを用いたダイヤモンド電着ワイヤ工具の開発
- 細線ダイヤモンド電着ワイヤ工具と高能率切断法
- フッ素樹脂を用いたスパイラル状ダイヤモンド電着ワイヤ工具の開発
- ダイヤモンド電着縒り線ワイヤ工具の加工特性に関する研究
- 縒り線ワイヤを用いた高能率ダイヤモンド電着ワイヤ工具の開発
- テフロンコーティングを用いたスパイラル状ダイヤモンド電着ワイヤ工具の試作
- 遊離砥粒と固定砥粒を同時に用いた複合マルチブレードソーの開発に関する研究
- 柔軟性ブラシを用いた転動砥粒による鏡面加工法に関する研究
- (4)スライシング加工における加工液挙動の可視化(共同研究フォーラム「産学連携による生産加工技術の進展」)
- 金沢工業大学・工学設計IIIにおける創成教育「自動押印機の設計・製作」の試みと成果
- 191 金沢工業大学・工学設計IIIで行った一つの創成プロジェクトの試みと成果 : 自動押印機の設計・製作(工学教育の個性化・活性化VI,第49セッション)
- アルミナ繊維ブラシによる鏡面仕上げ加工法の研磨特性
- (69)金沢工業大学・工学設計IIIにおけるものづくりプロジェクトの試み : 精密切断用ダイヤモンド細線工具の開発(セッション20 エンジニアリングデザイン(工学設計教育)IV・技術者継続教育・キャリア教育)
- アルミナ繊維ブラシを用いた鏡面ブラッシング法に関する基礎的研究
- 工作物降下型マルチワイヤソーにおけるスラリー挙動が加工特性に与える影響
- 学生が設計・製作した精密加工装置
- 内周刃スライシングにおけるチッピングの低減化と加工液の影響
- スパイラル状チップポケットを有するダイヤモンド電着ワイヤ工具の開発
- 樹脂コーティングワイヤを用いた鏡面スライシング加工に関する研究
- 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究
- 「マルチワイヤソーを用いた円柱工作物の最適スラリー供給方法に関する研究」の四方山話
- 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究