ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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多層化したフレキシブルプリント配線板(FPC)内に薄型化したICを内蔵し,実装高密度化を実現するIC内蔵ポリイミド多層配線板を開発した.内蔵するICは,ウェーハレベルパッケージ(WLP)の技術によりパッケージ化されており,これによりプリント配線板のプロセスをそのまま用いて比較的容易にIC内蔵基板が実現できる.また,配線板基材として数十μm厚のFPCを用いていることと,WLPに薄型化の技術を適用してICの厚さを100μm以下にすることで,実現したIC内蔵基板は大幅な薄型化を達成している.例えば,4層の配線構造をもつIC内蔵基板では220μmの薄さが実現できている.実現した配線板に対して各種信頼性試験を実施した結果,外観及び配線抵抗に異常はみられず高い信頼性を有していることを確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-11-01
著者
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奥出 聡
(株)フジクラ光電子技術研究所
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奥出 聡
(株)フジクラ 光電子技術研究所
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奥出 聡
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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中尾 知
株式会社フジクラ電子デバイス研究所マイクロデバイス開発部
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岡本 誠裕
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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鈴木 孝直
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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中尾 知
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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