鈴木 孝直 | (株)フジクラ電子デバイス研究所
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概要
関連著者
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鈴木 孝直
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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奥出 聡
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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中尾 知
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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奥出 聡
(株)フジクラ光電子技術研究所
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奥出 聡
(株)フジクラ 光電子技術研究所
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中尾 知
株式会社フジクラ電子デバイス研究所マイクロデバイス開発部
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岡本 誠裕
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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山本 敏
(株)フジクラ電子デバイス研究所
著作論文
- ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- IC内蔵薄型ポリイミド多層配線板
- IC内蔵基板
- タッチモード容量型圧力センサ