一括積層ポリイミドIVH多層配線板
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- WLPチップ内蔵ポリイミド多層配線板(部品内蔵配線板の技術動向)
- ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 材料・基材編 ポリイミド一括積層型多層板 (全冊特集 ビギナーのためのプリント配線板技術のすべて--基礎知識からダイレクト・イメージングなど最先端技術までを網羅) -- (プリント配線板の最新成果)
- 一括積層ポリイミドIVH多層配線板
- CSPテストソケット用FPC (電子材料小特集) -- (フレキシブルプリント回路技術の動向とフジクラの開発)
- タッチモード容量型圧力センサ
- 一括積層FPC
- 部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術