半導体デバイスの熱抵抗評価手法に関する検討
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概要
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Above all, the more integrated the devices get, the sever the thermal condition which has a lot to do with the reliability becomes. Therefore it is important that the method to prevent the semiconductor devices from heating should be found. In this paper, we proposed the simple method to measure the thermal resistance of semiconductor devices. As a result, site an instance regarding the laser diode, the thermal resistance rose up to some 100℃/W and in case that the device was equipped with a Cu radiation plate, it became one-fourth.
- 豊田工業高等専門学校の論文
- 1992-12-01
著者
-
安藤 浩哉
豊田工業高等専門学校
-
杉浦 藤虎
豊田工業高等専門学校
-
塚本 武彦
豊田工業高等専門学校
-
塚本 武彦
豊田工業高等専門学校電気・電子システム工学科
-
長谷 亘康
豊田工業高等専門学校電気工学
-
杉浦 藤虎
豊田工業高等専門学校電気・電子システム工学科
-
長谷 亘康
豊田高専
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