C-2-96 リードフレーム材を用いた基板間GSG接続構造(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-07
著者
-
宮崎 守泰
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
佐藤 裕之
三菱電機株式会社
-
北村 洋一
三菱電機株式会社
-
田原 志浩
三菱電機株式会社
-
津村 顕
三菱電機株式会社通信機製作所
-
宮崎 守泰
三菱電機株式会社
-
佐藤 裕之
三菱電機株式会社通信機製作所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
津村 顯
三菱電機株式会社
-
津村 顕
三菱電機株式会社
-
田原 志浩
三菱電機
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