北村 洋一 | 三菱電機株式会社
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概要
関連著者
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北村 洋一
三菱電機株式会社
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大橋 英征
三菱電機株式会社
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檜枝 護重
三菱電機株式会社
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宮崎 守泰
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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川上 憲司
慈恵医大放射線科
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川上 憲司
東京慈恵会医科大学放射線科
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川上 憲司
三菱電機株式会社
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川上 憲司
慈大放科
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鈴木 拓也
三菱電機株式会社
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金谷 康
三菱電機株式会社
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田原 志浩
三菱電機株式会社
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宮崎 守泰
三菱電機株式会社
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田原 志浩
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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津村 顯
三菱電機株式会社
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津村 顕
三菱電機株式会社
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鈴木 拓也
東北薬科大学微生物学教室
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田原 志浩
三菱電機
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鈴木 拓也
関西大学システム理工学部
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山内 和久
三菱電機株式会社
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山中 宏治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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佐藤 裕之
三菱電機株式会社
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大和田 哲
三菱電機株式会社
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檜枝 護重
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
池松 寛
三菱電機株式会社
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池松 寛
三菱電機株式会社通信機製作所
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津村 顕
三菱電機株式会社通信機製作所
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齊藤 雅之
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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山中 宏治
三菱電機株式会社
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大和田 哲
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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山内 和久
三菱電機
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佐藤 裕之
三菱電機株式会社通信機製作所
-
齊藤 雅之
三菱電機株式会社
著作論文
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ディスクリートミクサ(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- CS-3-3 アクティブフェーズドアレー用Ku帯小型表面実装モジュール(CS-3. 超高速・高周波デバイス・回路・モジュールのための高密度Jisso技術, エレクトロニクス1)
- C-2-96 リードフレーム材を用いた基板間GSG接続構造(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ディスクリートミクサ(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- C-2-74 フレキシブル基板を用いた基板間接続構造(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)