ベリリウム銅の板(精密計測材料)第3報
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概要
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Be-Cu合金板の残留たわみの数種の試験法を比較検討した.また空盒に形成してヒステレシスを試験する方法とΔθ_<30>を測る方法を少量のSn又はFeを添加したBe-Co-Cu合金板に実際に適用した(§2).§3では二段時効処理をBe-Co-Cu合金板に適用した結果について述べる.350℃で3-15分間時効してから315℃で時効すると,315℃だけで時効することとくらべて硬さを大きくしまたバネ特性を良くすることがわかつた.§4ではBe=2.5-4.0%の範囲のBe-Cu合金のβ相を光学顕微鏡とマイクロ硬度計とでしらべた.315°,350°又は400℃で時効したときのα及びβ相の硬さを時効時間の関数としてしらべた.
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