222 ガラスフォトマスクのレーザによる修正技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(3)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1996-03-15
著者
-
萩野 博之
(株)日立製作所
-
和井 伸一
(株)日立製作所
-
佐々木 秀昭
(株)日立製作所
-
青木 誠
(株)日立製作所
-
宮内 建興
(株)日立製作所
-
本郷 幹雄
(株)日立製作所
-
佐々木 秀昭
日立製作所
-
和井 伸一
日立製作所
関連論文
- 223 レーザによるめっきとエッチング技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(4)
- 222 ガラスフォトマスクのレーザによる修正技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(3)
- 細線と印刷回路板との抵抗溶接
- レーザCVDで形成したMo配線の評価
- LSIのオンチップ配線修正システムにおけるレーザCVDを用いた配線接続装置の開発
- レーザ CVD による低抵抗配線の高速形成
- レーザ CVD で形成した配線接続部の接続抵抗低減
- 416 レーザのマルチアプリケーションコンセプト : はんだ気密封止接続への応用
- 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 309 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(II) : Auめっきと溶接性
- 308 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(I) : Niめっきと溶接性
- 334 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 303 低コストと地球環境問題を両立させるはんだ接続技術
- 細線とはんだめっき印刷回路板とのパラレルギャップマイクロ接合の信頼性
- AUめっき層での不純物と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Niめっき条件と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Si切削仕上げ加工技術の開発
- 308 レーザによるFlip Chip電極形成技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(2)
- 307 レーザによる微細リードのマイクロソルダリング法の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(1)
- 被覆細線とはんだめっきプリント配線板との抵抗リフローソルダリング接合
- 高密度SMT接合CIMシステム
- 109 被覆細線とはんだめっき印刷基板との抵抗リフローソルダリング接合
- プリント基板自動組立による超大形コンピュータの信頼性向上