細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
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概要
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Parallel gap resistance welding of Ag plated 0.18 mm diameter oxygen free copper wires to solder plated prined circuit boards (P/B) was investigated. Results obtained are summarized as follows.(1) Proper electrode force of weld condition is selected ; the electoode force 2.5 kgf (24.5N, at the start of current on) and the maximum electrode force 2.8 kgf (27.4N).(2) Opteimum Thikness of Solder plat ing is 15〜35 μm.(3) Proper width of the Patterns is 0.8 mm (tolerance±0.1 mm).(4) Electrode material of Cu-W (Cu 30%, W 70%) has seven times longer life than Mo in the number of tolerable continuous welding points. (90° peel welding strength is over 0.3 kgf (2.94N))
- 社団法人溶接学会の論文
- 1990-11-05
著者
-
志田 朝彦
(株)日立製作所
-
志田 朝彦
日立製作所
-
佐々木 秀昭
日立製作所
-
和井 伸一
日立製作所
-
志田 朝彦
茨城大学
-
柴田 辰己
日立製作所
-
森成 良佐
新神戸電機
-
柴田 辰己
(株)日立製作所
-
森成 良佐
新神戸電機(株)
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