AUめっき層での不純物と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Parallel gap resistance welding of Ag plated 0.18 mm diameter oxygen free copper wires to Au+Ni plated of Printed circuit boards (P/B) was investigated (concerning Au plating). The results are summarized as follows.(1) Au platin bath for Good Micro Weldinz is composed Cobaltion 0.35-3 gf/ l [5.9-51 mol/m^3]and Nickelion 0.0Osaka UniversityOsaka UniversityOsaka UniversityOsaka University2-0.5 gf/l [0.34-8.5 mol/m^3] after Au relate it's composition of Co 0.2-3% and Ni 0.4-2% except Au : (2) Cobalt content and Nickel content beyond the allowable limit are Bad Welding for Au plating, they cause Blow hole in the weld fillet and decrease weld strength.
- 1994-11-05
著者
関連論文
- 223 レーザによるめっきとエッチング技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(4)
- 222 ガラスフォトマスクのレーザによる修正技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(3)
- 細線と印刷回路板との抵抗溶接
- 416 レーザのマルチアプリケーションコンセプト : はんだ気密封止接続への応用
- 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 309 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(II) : Auめっきと溶接性
- 308 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(I) : Niめっきと溶接性
- 334 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 405 細線と印刷回路板との抵抗溶接(第1報)
- 303 低コストと地球環境問題を両立させるはんだ接続技術
- 細線とはんだめっき印刷回路板とのパラレルギャップマイクロ接合の信頼性
- AUめっき層での不純物と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Niめっき条件と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Si切削仕上げ加工技術の開発
- 308 レーザによるFlip Chip電極形成技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(2)
- 307 レーザによる微細リードのマイクロソルダリング法の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(1)
- 被覆細線とはんだめっきプリント配線板との抵抗リフローソルダリング接合
- 高密度SMT接合CIMシステム
- 109 被覆細線とはんだめっき印刷基板との抵抗リフローソルダリング接合
- プリント基板自動組立による超大形コンピュータの信頼性向上