細線とはんだめっき印刷回路板とのパラレルギャップマイクロ接合の信頼性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Parallel gap resistance welding of Ag plated 0.18 mm, 0.26 mm diameter oxygen free copper wires to solder plated printed circuit boards (Edge card for computer tape cable) was investigated.The Results are summarized as follows(1) Optimum welding condition was estabilished (gap of electrode, electrode wear and weld voltage).(2) Computer's tape cables have been produced by Automatic tape cable assemble line was producted computer's tape calbe.(3) DeveloPed welding method gave sataisfactory results (5×10^8 weld points for 20 years were no trouble).(4) Quality control of narallel gap was estabilished (Purchasinz tarts Insrection, manufacturint quality control, improvent activites, shipment quality).
- 1994-11-05
著者
関連論文
- 223 レーザによるめっきとエッチング技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(4)
- 222 ガラスフォトマスクのレーザによる修正技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の開発(3)
- 細線と印刷回路板との抵抗溶接
- 416 レーザのマルチアプリケーションコンセプト : はんだ気密封止接続への応用
- 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 309 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(II) : Auめっきと溶接性
- 308 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(I) : Niめっきと溶接性
- 334 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 303 低コストと地球環境問題を両立させるはんだ接続技術
- 細線とはんだめっき印刷回路板とのパラレルギャップマイクロ接合の信頼性
- AUめっき層での不純物と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Niめっき条件と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
- Si切削仕上げ加工技術の開発
- 308 レーザによるFlip Chip電極形成技術の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(2)
- 307 レーザによる微細リードのマイクロソルダリング法の開発 : レーザマイクロプロセッシング技術の実用化(1)
- 被覆細線とはんだめっきプリント配線板との抵抗リフローソルダリング接合
- 高密度SMT接合CIMシステム
- 109 被覆細線とはんだめっき印刷基板との抵抗リフローソルダリング接合
- プリント基板自動組立による超大形コンピュータの信頼性向上