Niめっき条件と接合品質との関連性 : 母材のめっきがマイクロ接合品質に及ぼす影響
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概要
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Plarallel gap resistance welding of Ag plated 0.18 mm diameter oxygen free copper wires to Au+ Ni related of Printed circuit boards (P/B) was investigated (Concerning Ni Plating). The results are summarized as follows.(1) Fractur for watt's bath Ni plating circuit board after tensile strength test is Ductile fracture surface.(2) Fracture for Sulfamat Ni plating Circuit board is Brittle fracture surface.(3)Sulfamate Ni platint cause to Brittle fracture surface, by the reason of heating 5O0℃ [773 K] (Tensil strength and Elongatio value decrease).(4) The origin of Brittle fracture is Sulfur (After heating 500℃ [773 K] Sulfur of fine precipitates growth in grain boundary).(5) When Sulfamate Ni plating of electrical parts is used in heating process, we must take care of use.
- 1994-11-05
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