330 チタンの方形波TIG溶接 : 方形波アーク溶接の研究(第3報)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1978-09-03
著者
関連論文
- Al 薄板の反転方形波 TIG 溶接における溶接部の品質に及ぼす電極マイナスと電極プラスの時間比の影響
- 111 Al薄板の反転方形波TIG溶接における溶接部の品質に及ぼす波形の影響
- 電子ビーム溶接の欠陥発生および防止に関する研究(第 6 報) : 鋼材の深溶込み電子ビーム溶接部の欠陥発生に及ぼす母材の化学組成の影響
- 147 3.5%Ni鋼のサブマージアーク溶接(第3報)
- 406 大型構造物への立向および横向自動溶接法の適用
- 銅の窒素, アルゴン中のシールドアーク溶接
- スパッタリングにより形成されたNi-B系合金層によるNi基超合金の液相拡散接合
- 絶縁被覆付銅コイルの金属接合技術
- 加圧はんだ付継手の耐久性評価
- 110 銅 : 異種材加圧はんだ付継手の特性
- 325 絶縁被覆付銅コイルの金属接合技術(2)
- 420 絶縁被覆付銅コイルの金属接合技術(1)
- 108 通電抵抗加熱方法による加圧はんだ付継手の耐熱特性
- 225 通電抵抗加熱方法による加圧はんだ付継手の特性
- スポット溶接継手の曲げ疲労強度に及ぼす溶接条件の影響
- 327 Bパックによる拡散接合法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第2報)
- 326 Bパックによる拡散接合用インサート層の形成法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第1報)
- 炭素鋼およびCr-Mo鋼の電子ビーム溶接性の研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演討論記録)
- 炭素鋼およびCr-Mo鋼の電子ビーム溶接性の研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演論文)
- 電子ビーム溶接の欠陥発生および防止に関する研究(第 5 報) : 厚鋼板の横向電子ビーム溶接法の検討
- 314 電子ビーム溶接の蒸気タービンへの実用化
- インサート材を用いた抵抗圧接法における接合現象の研究
- 14Mn鋼電子ビーム溶接部に発生する割れの冶金的検討 : 非磁性鋼の溶接(第2報)
- 14Mn鋼の電子ビーム溶接性 : 非磁性鋼の溶接(第1報)
- 227 厚板非磁性材の溶接 (第3報) : 14Mn鋼電子ビーム溶接部に発生する割れの冶金的検討
- 311 厚板非磁性材の溶接(第1報) : 14Mn オーステナイト鋼の電子ビーム溶接性
- 344 CO_2レーザ焼入れにおける表面予備処理に関する検討
- 249 電子ビーム溶接における溶込み深さのアルゴリズム化について
- 350 含Ni超高張力鋼とステンレス鋼の電子ビーム溶接部の特性
- 309 2相ステンレス鋼の溶接と耐食性
- 2電極スイッチング・アーク溶接法に関する研究(第6報) : スイッチングTIG-MIG溶接法による銅の溶接
- スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
- 307 スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
- 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構 : 非磁性鋼の溶接(第4報)
- 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構
- 超音波による電子ビーム溶接欠陥のインプロセスモニタリング : 電子ビーム溶接の欠陥発生及び防止に関する研究(第8報)
- 電子ビーム溶接の欠陥発生及び防止に関する研究(第7報) : 貫通ビーム電流制御による電子ビーム溶接部の裏波ビード形成
- SiCセラミックスと銅との接合及びその接合体の熱的特性 : セラミックスと金属との接合(第1報)
- クロムメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第2報)
- クロムメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第1報)
- 211 炭素量および加工度を変えた鋼材の点溶接部の強さ
- ZnOセラミックスの電気抵抗と焼結性に及ぼすAl_2O_3, MgO, SiO_2の添加効果
- 方形波アーク溶接法による Al 薄板の溶接
- 330 チタンの方形波TIG溶接 : 方形波アーク溶接の研究(第3報)
- 430 電流波形に及ぼす配線の影響 : 方形波アーク溶接の研究(第2報)
- 339 方形波アーク溶接法によるアルミニウム薄板の溶接
- 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 309 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(II) : Auめっきと溶接性
- 308 母材のめっきがマイクロ溶接に及ぼす影響(I) : Niめっきと溶接性
- 334 細線とはんだめっき印刷回路板との抵抗溶接
- 405 細線と印刷回路板との抵抗溶接(第1報)
- 磁気駆動アークによる円周溶接法(第 17 回溶接アーク物理研究委員会)
- 59 磁気駆動アークによる円周溶接法
- 202 TIG溶接における高周波パルス電流の効果
- Crメタライズ法による炭化ケイ素セラミックスの銀ろう付 (フォーラム「セラミックスと金属の接合に関する最近の動向」)
- クロムメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第3報)
- 217 Crメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第3報)
- 326 Crメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第2報)
- 325 Crメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第1報)
- 電機・電子工業分野における溶接・接合技術の発展と国際化への対応
- 各種産業分野における材料の進展と溶接・接合技術
- 高機能材料および部品の接合
- IN738LC接合面へのCO_2レーザによる低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)
- 高出力CO2レ-ザによる金属加工
- 407 大気圧電子ビーム溶接の条件とビード形成について
- ステンレス鋼の抵抗圧接法における接合条件と接合部品質の関連 : インサート材を用いた抵抗圧接法の研究(第2報)
- 327 インサート材を用いた抵抗圧接法の研究(第2報) : 接合条件と接合部品質の関係
- 326 インサート材を用いた抵抗圧接法の研究
- 抵抗スポット溶接における被溶接材の表面温度とナゲット成長過程との関連性
- Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の液相拡散接合
- Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- スパッタリング薄膜によるアルミニウムの液相拡散接合
- 203 スパッタ蒸着で形成されたNi基超合金接合用合金膜の特性
- ボロンパック法で表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第5報)
- IN738LC接合面へのボロンパック法による低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第4報)
- 228 Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の拡散接合
- 227 Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- 116 スパッタリング薄膜によるアルミニウムの拡散接合
- SiCセラミックスと金属の大面積接合技術と高温炉壁への適用性(フォーラム「金属-セラミックス接合技術の現状とその展開」)
- Ti-AgCuろうによるAlNセラミックス接合部の組織及び接合機構
- 活性金属ろうによる炭化ケイ素セラミックスの接合(第2報)
- 活性金属ろうによる炭化ケイ素セラミックスの接合(第1報)
- 307 Ti-Pd合金の拡散接合
- 通電抵抗加熱方法による加圧はんだ付継手の特性
- AgとZnを含むBi-Pb系はんだによる銅の加圧はんだ付継手の特性
- 218 AlNセラミックスとTi-Al-Cuろうとの接合現象(第1報)
- 213 Fe-Ni-Co合金の液相拡散接合用インサート材の検討 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- 電子ビーム溶接の欠陥発生および防止に関する研究(第 2 報) : 異種金属の電子ビーム溶接におけるビームの曲り
- 217 厚板電子ビーム溶接部の溶接欠陥に及ぼす溶接因子の影響
- 405 加圧はんだ付による合金層継手の特性
- 310 加圧はんだ付による銅継手の機械的特性
- CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第2報)
- 118 CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化によう拡散接合法の研究(第2報)
- 117 CO_2レーザによるIN738LC接合面への底融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)
- 電子ビーム溶接の欠陥発生及び防止に関する研究(第 4 報) : 厚板の下向き深溶込み溶接における縦割れ欠陥の防止
- 241 異種金属の電子ビーム溶接におけるビームの曲り
- 312 厚板非磁性材の溶接(第2報) : 14Mn オーステナイト鋼電子ビ-ム溶接部に発生するボンド割れ
- 電子ビーム溶接の欠陥発生および防止に関する研究(第 3 報) : 厚板電子ビーム溶接部の欠陥発生に及ぼす溶接因子の影響
- 310 厚板の横向き電子ビーム溶接法の検討
- 254 深溶込み電子ビーム溶接部の欠陥防止