330 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1985-09-23
著者
-
町田 一道
三菱電機(株)生産技術研究所
-
奥田 滝夫
三菱電機(株)生産技術研究所
-
弘田 実保
三菱電機(株)生産技術研究所
-
町田 一道
三菱電機(株)生産技術センター
-
町田 一道
三菱電機(株)
-
弘田 実保
三菱電機(株)名古屋製作所
-
弘田 実保
三菱電機(株)
関連論文
- 120 ダイナミックミキシング(イオン注入併用蒸着)法による窒化チタン膜形成に関する研究-第1報-
- クラスターイオンビーム(ICB)蒸着薄膜の構造・付着性及び応用 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
- 122 イオンビームによる高品位成膜に関する研究(第1報) : 高付着力・高信頼成膜技術の開発
- PVD による表面改質技術とその応用(既存材料の新素材化シリーズ)
- 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
- 312 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第2報) : 蒸着膜の物性とボンディング性の関係
- 311 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第1報) : 蒸着膜の形成条件と物性の関係
- 309 厚板の電子ビーム溶接に関する研究(第1報)
- 348 銅板の電子ビーム溶接に関する研究
- 矩形板の一端を瞬間加熱した場合の板の変形
- 基板の高性能化に関する方策の検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第2報)
- 基板の概念設計と基板性能についての基本的検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第1報)
- 315 割れの発生現象とそのモード解析 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第2報)
- 314 基板構造と耐温度サイクル特性 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第1報)
- 217 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象(2) : 密着突合せV開先継手に対するオシレートパターンの効果について
- 311 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象 : 施工裕度に及ぼすシールドガス組成の影響について
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 1∿6 報)
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 8 報) : 直流電源によるシーム溶接
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 7 報) : 高速化の問題点とその対策
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 6 報) : 接合部の形成現象からみた溶接条件の意義
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 5 報) : 被溶接材の温度分布の計算
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 4 報) : 被溶接材の接合面の通電領域と電流通路について
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 3 報) : 電極間抵抗および電極と被溶接材との接触面の通電領域について
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 2 報) : 電極形状および板厚が溶接現象に及ぼす影響
- 高速重ねシーム溶接の接合部形成現象の基礎的研究(第 1 報) : 接合部形成に及ぼす主溶接条件の影響
- 203 シーム溶接の接合部形成機構とその高速化への応用(第1報) : AC連続通電時における接合部形成と溶接条件の関連性
- 316 局部水冷されたアルミニウム母板におけるMIG溶接現象の変化について
- 細密リードのレーザはんだ付けに関する研究(第3報) : フラックスレスレーザはんだ付技術の開発
- 細密リードのレーザはんだ付に関する研究(第2報) : ビーム制御によるはんだ付の高速化
- 細密リードのレーザはんだ付に関する研究(第1報) : 新方式の概念実証とはんだ流動制御
- 膜形成プロセスの展望 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
- 蒸気シールド加圧接合法による接触子の特性向上 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第6報)
- 溶融・排出量検出方式による接合部品質の制御 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第5報)
- 蒸気シールドの作用機構と構成要件及び蒸気シールド加圧接合法の適正条件 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第4報)
- 接触子の接合部品質と蒸気シールド方式の採用による品質改善効果 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第3報)
- 高電流密度・短時間通電方式のスポット溶接の現状 : 新しい抵抗溶接技術(その 1)
- 電機産業における材料の進展と接合技術
- 接合の高精度化に対する電極構成の適正化に関する検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第2報)
- 衝撃電流圧接法 (生産技術)
- 105 大出力CO_2レーザによる深溶込み溶接に関する研究
- 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発研究
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演討論記録)
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演論文)
- 330 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発
- レーザ、電子ビームによる表面改質技術の現状と今後の展開 (フォーラム「表面改質技術の現状とその展開」)
- 討 20 ホットストリップ接続用新フラッシュバット溶接技術(III 鉄鋼製造プロセスにおける溶接技術の進歩, 第 105 回講演大会討論会講演概要)
- 312 接点の高品質圧接法に関する研究(第1報) : 水シールド圧接法の開発
- 324 広間隙Niろう付における継手強さの向上 : Niろうによる継手強さの特性に関する研究(第3報)
- 116 強さに及ぼすろう付間隙の影響 : Niろうによる継手の強さ特性に関する研究(第2報)
- 直列点溶接における分流電流とその強度におよぼす影響について
- 331 衝撃電流圧接法の塗装鋼板への適用
- 高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第3報)
- 414 銅平板重ね継手のろう付品質向上法に関する研究(1)
- 最近における抵抗溶接法の発展
- 超高真空での微小接合部形成 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- 3 超高真空中での常温接合(先端接合技術と材料複合化への応用)
- 熱も力も接着剤も要らない新接合法
- 5 BGA/CSP の構造と実装上の課題(エレクトロニクスにおけるマイクロ接合技術の進展と課題)
- 319 矩形波方式フラッシュ溶接について(第1報)
- 247 超音波によるスポット溶接の非破壊検査
- 微細粒子のろう付による沸騰伝熱面の形成に関する研究
- マイクロ接合技術の動向
- マイクロジョイニング
- 高温熱交換器の耐熱ろう付方法の研究
- LSI接続技術の動向 (コンピュ-タ-関連機器における塑性と加工)
- 微少情報機器の接合技術
- ボンディングの基礎 (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ボンディング編)
- 422 超音波併用熱圧着ボンディング法の研究 : 接合過程の解析と短時間接合のための接合条件について
- 低圧 TIG アークの特性と母板の基本的溶融現象
- 329 薄板のTIG片面溶接における裏波ビード形成現象
- 第 III 委員会出席報告 : Resistance Welding
- 点溶接における半径方向への熱伝導
- 移動点熱源による薄板の温度上昇の準定常状態における等温線とその考察(《解説》)
- (50) 直列点溶接における電流の分流について(昭和 39 年度春季全国大会講演概要)
- (49) 直列点溶接における分流電流と強度との関係について(昭和 39 年度春季全国大会講演概要)
- メッキ鋼板の点溶接(第 2 報) : メッキ金属の挙動について
- 直列点溶接について(第 2 報) : 直列点溶接の応用
- 直列点溶接について(第 1 報) : 各種金属材料の直列点溶接