熱も力も接着剤も要らない新接合法
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 高電流密度・短時間スポット溶接法によるアルミニウム合金板と軟鋼鈑の接合(第2報) : 電流方向の溶接性におよぼす効果
- 120 ダイナミックミキシング(イオン注入併用蒸着)法による窒化チタン膜形成に関する研究-第1報-
- クラスターイオンビーム(ICB)蒸着薄膜の構造・付着性及び応用 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
- 122 イオンビームによる高品位成膜に関する研究(第1報) : 高付着力・高信頼成膜技術の開発
- PVD による表面改質技術とその応用(既存材料の新素材化シリーズ)
- 312 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第2報) : 蒸着膜の物性とボンディング性の関係
- 311 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第1報) : 蒸着膜の形成条件と物性の関係
- 基板の高性能化に関する方策の検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第2報)
- 基板の概念設計と基板性能についての基本的検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第1報)
- 315 割れの発生現象とそのモード解析 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第2報)
- 314 基板構造と耐温度サイクル特性 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第1報)
- 217 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象(2) : 密着突合せV開先継手に対するオシレートパターンの効果について
- 311 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象 : 施工裕度に及ぼすシールドガス組成の影響について
- 316 局部水冷されたアルミニウム母板におけるMIG溶接現象の変化について
- 蒸気シールド加圧接合法による接触子の特性向上 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第6報)
- 溶融・排出量検出方式による接合部品質の制御 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第5報)
- 蒸気シールドの作用機構と構成要件及び蒸気シールド加圧接合法の適正条件 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第4報)
- 接触子の接合部品質と蒸気シールド方式の採用による品質改善効果 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第3報)
- 高電流密度・短時間通電方式のスポット溶接の現状 : 新しい抵抗溶接技術(その 1)
- 接合の高精度化に対する電極構成の適正化に関する検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第2報)
- 衝撃電流圧接法 (生産技術)
- 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発研究
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演討論記録)
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演論文)
- 330 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発
- 312 接点の高品質圧接法に関する研究(第1報) : 水シールド圧接法の開発
- 324 広間隙Niろう付における継手強さの向上 : Niろうによる継手強さの特性に関する研究(第3報)
- 116 強さに及ぼすろう付間隙の影響 : Niろうによる継手の強さ特性に関する研究(第2報)
- 331 衝撃電流圧接法の塗装鋼板への適用
- 基板システムの最適設計とその性能の実験的検証 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第4報)
- 高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第3報)
- 414 銅平板重ね継手のろう付品質向上法に関する研究(1)
- 超高真空での微小接合部形成 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- 3 超高真空中での常温接合(先端接合技術と材料複合化への応用)
- 溶接部抵抗検出による接合面積の計測とモニタリング法の有効性 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第2報)
- 溶接部電圧検出による接合面溶融層形成の有無の判定 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第1報)
- 熱も力も接着剤も要らない新接合法
- 320 本溶接品質モニタリング法の有効性の検討 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセント溶接品質のモニタリング法(第2報)
- 319 実効溶接部電圧積分値による接合面接溶融層形成の有無の判定 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第1報)
- 高電流密度・短時間スポット溶接法によるアルミニウム合金板と軟鋼板の接合(第1報) : 表面処理法の溶接性におよぼす効果
- 148 短時間・高電流密度スポット溶接法による異種金属接合(第2報) : 極性効果について
- 微細粒子のろう付による沸騰伝熱面の形成に関する研究
- マイクロ接合技術の動向
- マイクロジョイニング
- 高温熱交換器の耐熱ろう付方法の研究
- LSI接続技術の動向 (コンピュ-タ-関連機器における塑性と加工)
- ボンディングの基礎 (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ボンディング編)
- 422 超音波併用熱圧着ボンディング法の研究 : 接合過程の解析と短時間接合のための接合条件について
- 低圧 TIG アークの特性と母板の基本的溶融現象
- 329 薄板のTIG片面溶接における裏波ビード形成現象
- 147 短時間・高電流密度スポット溶接法による異種金属接合(第1報) : 被溶接材表面処理法の影響