312 接点の高品質圧接法に関する研究(第1報) : 水シールド圧接法の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1982-09-01
著者
関連論文
- 239 正極性パルスマグ溶接現象の特徴
- 120 ダイナミックミキシング(イオン注入併用蒸着)法による窒化チタン膜形成に関する研究-第1報-
- クラスターイオンビーム(ICB)蒸着薄膜の構造・付着性及び応用 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
- 122 イオンビームによる高品位成膜に関する研究(第1報) : 高付着力・高信頼成膜技術の開発
- PVD による表面改質技術とその応用(既存材料の新素材化シリーズ)
- アーク溶接の最適入熱制御 : 溶接条件の最適化に関する研究(第2報)
- 211 計算モデルによるアーク溶接の最適制御に関する研究(第2報)
- 312 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第2報) : 蒸着膜の物性とボンディング性の関係
- 311 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第1報) : 蒸着膜の形成条件と物性の関係
- 233 CO_2 レーザ溶接におけるビード表面形状および溶込みの安定性
- 244 水中溶接法の研究(第9報) : 箱型モデルブロックにおける海中実験
- 319 水中溶接法の研究(第7報) : 立、横向自動溶接装置の開発
- 基板の高性能化に関する方策の検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第2報)
- 基板の概念設計と基板性能についての基本的検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第1報)
- 315 割れの発生現象とそのモード解析 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第2報)
- 314 基板構造と耐温度サイクル特性 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第1報)
- アーク溶接ロボットの課題と今後の展開(昭和 57 年度春季全国大会シンポジウム)
- 111 トランジスタ制御パルスマグ溶接における溶接現象の特徴
- 319 トランジスタ・パルス制御によるノンスパッタ・マグ溶接法
- ソフトなプラズマアーク溶接法の開発とその実用化
- 217 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象(2) : 密着突合せV開先継手に対するオシレートパターンの効果について
- 111 CO_2ソフトプラズマ溶接法に関する研究(第1報)
- 311 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象 : 施工裕度に及ぼすシールドガス組成の影響について
- 溶接学会の 70 年と未来 : 溶接・接合の将来を支えるもの(座談会)(溶接学会 70 年-21 世紀に向けて溶接接合の学術・技術的展開)
- 255 厚鋼板のラメラーティア感受性に関する検討 : 評価方法と機械的性質の対応について
- 112 低圧TIGアークにおけるアンダーカットビード形成現象 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第9報)
- 227 低圧TIGアークによる高速溶接におけるビードの安定化に関する検討 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第8報)
- 332 低圧TIG溶接の高速化に関する基礎研究 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第7報)
- 344 低圧TIGアークによる溶融池現象 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第6報)
- 316 局部水冷されたアルミニウム母板におけるMIG溶接現象の変化について
- 305 低圧TIGアークによるビード形成の特徴 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第5報)
- 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第 4 報) : 軸気流下におけるアークの特性と溶込み形状について
- 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第 3 報) : 固定 TIG アークによる各種金属材料の溶込み
- 202 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第4報) : 低圧気中のプラズマ溶接現象について
- 336 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第3報) : 軸気流を伴なう場合のアーク特性および溶込み形状について
- 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第 2 報) : アルゴン気中におけるタングステンアークの熱的特性
- 37 アルミニウムのMIG溶接現象に関する研究(第1報) : パツカリング現象について
- 減圧気中のアーク溶接現象に関する研究(第 1 報) : アルゴン気中におけるタングステンアークの電気的特性
- (100) 軽水炉用ラッチ式制御棒駆動装置に関する溶接(昭和40年春季全国大会講演概要)
- 蒸気シールド加圧接合法による接触子の特性向上 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第6報)
- 溶融・排出量検出方式による接合部品質の制御 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第5報)
- 蒸気シールドの作用機構と構成要件及び蒸気シールド加圧接合法の適正条件 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第4報)
- 接触子の接合部品質と蒸気シールド方式の採用による品質改善効果 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第3報)
- 高電流密度・短時間通電方式のスポット溶接の現状 : 新しい抵抗溶接技術(その 1)
- 接合の高精度化に対する電極構成の適正化に関する検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第2報)
- 衝撃電流圧接法 (生産技術)
- 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発研究
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演討論記録)
- 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演論文)
- 330 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発
- 312 接点の高品質圧接法に関する研究(第1報) : 水シールド圧接法の開発
- (35) 減圧気中の溶接現象に関する研究(第 2 報) : 各種金属材料の溶込み形状
- (80) 減圧気中の溶接現象に関する研究(第 1 報) : TIG アークと溶込み
- 銅クラッド鋼の溶接
- 324 広間隙Niろう付における継手強さの向上 : Niろうによる継手強さの特性に関する研究(第3報)
- 116 強さに及ぼすろう付間隙の影響 : Niろうによる継手の強さ特性に関する研究(第2報)
- 331 衝撃電流圧接法の塗装鋼板への適用
- 高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第3報)
- 414 銅平板重ね継手のろう付品質向上法に関する研究(1)
- 308 逆極性ソフトプラズマアークによる高品質肉盛法(第2報) : 肉盛接合機構について
- 超高真空での微小接合部形成 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- 3 超高真空中での常温接合(先端接合技術と材料複合化への応用)
- 熱も力も接着剤も要らない新接合法
- 低圧ティグアークによるビード形成現象とアンダカットビード形成の防止法
- 210 熱放射計測によるアーク溶接部の温度測定 : 溶融池表面の放射率について
- 微細粒子のろう付による沸騰伝熱面の形成に関する研究
- 403 逆極性ソフトプラズマ肉盛法の簡易絞り金型への応用
- マイクロ接合技術の動向
- マイクロジョイニング
- 高温熱交換器の耐熱ろう付方法の研究
- LSI接続技術の動向 (コンピュ-タ-関連機器における塑性と加工)
- 微少情報機器の接合技術
- ボンディングの基礎 (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ボンディング編)
- 422 超音波併用熱圧着ボンディング法の研究 : 接合過程の解析と短時間接合のための接合条件について
- 構造および欠陥防止からみた継手形式と溶接法選定の考え方
- 低圧 TIG アークの特性と母板の基本的溶融現象
- 329 薄板のTIG片面溶接における裏波ビード形成現象
- 218 低圧TIG溶接におけるビード形成現象 : 減圧気中の溶接現象に関する研究(第10報)