町田 一道 | 三菱電機(株)

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概要

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関連著者

• 町田 一道

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 町田 一道

  三菱電機(株)

• 町田 一道

  三菱電機(株)生産技術センター

• 奥田 滝夫

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 加柴 良裕

  三菱電機(株)

• 加柴 良裕

  三菱電機(株)生産技術センター

• 仲田 周次

  大阪大学工学部

• 島田 弥

  三菱電機(株)

• 弘田 実保

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 弘田 実保

  三菱電機(株)名古屋製作所

• 弘田 実保

  三菱電機(株)

• 堀部 裕史

  三菱電機(株)

• 橋本 陽一

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 仲田 周次

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 仲田 周次

  大阪大学大学院工学研究科

• 仲田 周次

  大阪大学 工学部

• 久森 洋一

  三菱電機(株)生産技術センター

• 久森 洋一

  三菱電機 生産技セ

• 小林 実

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 前山 能孝

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 渡辺 訓子

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 斎藤 貴

  三菱電機(株)技術本部

• 西浦 久和

  三菱電気(株)生産技術研究所

• 辰巳 四郎

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 西浦 久和

  三菱電機(株)材料研究所

• 平石 久人

  シチズン時計 MHT開発本部

• 吉村 靖夫

  日本時計学会

• 木原 啓之

  シチズン時計(株)

• 山内 悟

  セイコークロック

• 大谷 親

  千葉工業大学

• 沢田 信治

  リコーエレメックス(株)

• 木村 南

  オリエント時計(株)

• 吉村 靖夫

  東京工業高専

• 安田 清和

  大阪大学工学部

• 佐藤 守

  蚕糸・昆虫農業技術研究所

• 佐藤 守

  岩手県 盛岡地方振興局

• 木内 正人

  大阪工業技術研究所

• 木村 南

  オリエント時計(株)時計企画部

• 平本 誠剛

  三菱電機(株) 生産技術研究所

• 木下 勝弘

  オリエント時計(株)

• 湯沢 健

  オリエント時計(株)

• 佐藤 守

  大阪工業技術試験所

• 平石 久人

  シチズン時計(株)

• 安田 清和

  大阪大

• 吉田 云一

  三菱電機(株)生産技術研究所

• 藤井 兼栄

  大阪工業技術試験所

• 森安 雅治

  三菱電機(株)

• 酒巻 由美子

  シチズン時計

• 山本 利雄

  三菱電機(株)

• 森安 雅治

  三菱電機(株)生産技術センター

• 鵜飼 順

  三菱電機(株)名古屋製作所

• 鵜飼 順

  名古屋製作所

• 山本 利雄

  三菱電機(株)中央研究所商品研究所

• 吉村 靖夫

  東京高専 機械工学科

• 平本 誠剛

  三菱電機株式会社技術研修所

• 吉村 靖夫

  東京高等専門学校

• 出田 吾朗

  菱電工機エンジニアリング(株)

• 出田 吾朗

  菱電工機エンジニアリング株式会社

• 木原 啓之

  シチズン時計(株)時計開発本部 Nw事業推進部

• 加藤 裕一

  明電通信工業(株)

• 高野 豊

  三菱電機(株) 生産技術研究所

• 山内 悟

  セイコークロック(株)モジュール営業部

• 宇ノ木 保元

  多摩電気工業(株)

• 黒沢 龍一

  セイコーエプソン(株)

• 藤井 兼榮

  大阪工技研

• 中川 興一

  三菱電機(株) 北伊丹製作所

• 吉田 云一

  三菱電機 生産技セ

• 菅原 修

  マイスターエンジニアリング(株)

• 菅原 賢一

  日本電波工業(株)

• 太田 英一

  (株)リコー中央研究所

• 大谷 親

  千葉工業大学機械サイエンス学科

• 豊沢 幹雄

  明電通信工業(株)

• 佐藤 和将

  (株)菅原研究所

• 望月 孝行

  セイコーエプソン(株)

• 谷田部 光信

  カシオ計算機(株)

• 日野 須磨子

  国際時計通信

• 茂呂 圭輔

  シャノンデザイン

• 加藤 芳明

  シチズン時計

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著作論文

• 120 ダイナミックミキシング(イオン注入併用蒸着)法による窒化チタン膜形成に関する研究-第1報-
• クラスターイオンビーム(ICB)蒸着薄膜の構造・付着性及び応用 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
• 122 イオンビームによる高品位成膜に関する研究(第1報) : 高付着力・高信頼成膜技術の開発
• PVD による表面改質技術とその応用(既存材料の新素材化シリーズ)
• 312 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第2報) : 蒸着膜の物性とボンディング性の関係
• 311 ワイヤボンディング性に及ぼすAl蒸着膜形成条件の影響(第1報) : 蒸着膜の形成条件と物性の関係
• 基板の高性能化に関する方策の検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第2報)
• 基板の概念設計と基板性能についての基本的検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第1報)
• 315 割れの発生現象とそのモード解析 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第2報)
• 314 基板構造と耐温度サイクル特性 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第1報)
• 311 固定管の全姿勢溶接における初層裏波ビード形成現象 : 施工裕度に及ぼすシールドガス組成の影響について
• 蒸気シールド加圧接合法による接触子の特性向上 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第6報)
• 溶融・排出量検出方式による接合部品質の制御 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第5報)
• 蒸気シールドの作用機構と構成要件及び蒸気シールド加圧接合法の適正条件 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第4報)
• 接触子の接合部品質と蒸気シールド方式の採用による品質改善効果 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第3報)
• 高電流密度・短時間通電方式のスポット溶接の現状 : 新しい抵抗溶接技術(その 1)
• 接合の高精度化に対する電極構成の適正化に関する検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第2報)
• 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発研究
• 接合部の温度上昇特性及び温度分布の制御についての検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質インプロセス制御に関する研究(第1報)(昭和61年度春季全国大会論文発表講演論文)
• 330 半導体の銅ワイヤボンディング技術の開発
• 312 接点の高品質圧接法に関する研究(第1報) : 水シールド圧接法の開発
• 324 広間隙Niろう付における継手強さの向上 : Niろうによる継手強さの特性に関する研究(第3報)
• 116 強さに及ぼすろう付間隙の影響 : Niろうによる継手の強さ特性に関する研究(第2報)
• 高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第3報)
• 414 銅平板重ね継手のろう付品質向上法に関する研究(1)
• 超高真空での微小接合部形成 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
• 3 超高真空中での常温接合(先端接合技術と材料複合化への応用)
• 微細粒子のろう付による沸騰伝熱面の形成に関する研究
• マイクロジョイニング
• 微少情報機器の接合技術
• 422 超音波併用熱圧着ボンディング法の研究 : 接合過程の解析と短時間接合のための接合条件について
• 低圧 TIG アークの特性と母板の基本的溶融現象
• 329 薄板のTIG片面溶接における裏波ビード形成現象

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