リフロー性有機塗布ガラスによる平たん化技術

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概要

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ULSIの多層配線を平たん化する層間絶縁膜材料として,リフロー性をもつ新しい有機塗布ガラスを開発した.この有機塗布ガラスの埋込み/平たん化効果は,従来のものに比べて格段に優れている.例えば,溝幅が0.025μmの極めて狭い溝(アスペクト比10以上)でも空洞を作ることなく完全に埋め込むことができる.平たん性についても,3層層間絶縁膜の表面の凹みの深さを従来の1/4以下にすることができる.このように優れた埋込み/平たん化効果をもつのは,加熱硬化中に100-200℃の温度でリフローするためであることを明らかにした.また,膜質は従来生産に用いられていた有機塗布ガラスと同等であることがわかった.すなわち,この有機塗布ガラスにより,信頼性を低下させることなく埋込性/平たん性を向上させることができる.また,比誘電率も3.0と低いので,将来の高速LSI用低誘電率絶縁膜としても有望と考えられる.
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-05-25

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